半導體

面對全球生成式AI的快速發展與供應鏈重組的挑戰,臺灣產業正處於轉型的關鍵期。工研院強調以「落地應用」為核心。
M31法人說明會公布2025年全年營運成果。2025年全年合併營收達新台幣17.8億元,年增20.3%,創歷史新高。
HyperLight、聯電以及聯穎宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN Chiplet平台。
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
西門子推出 Questa One Agentic Toolkit,將作用域內的代理式 AI 工作流程導入 Questa One 智慧驗證軟體產品組合。
除了護國神山台積電之外,還有許多「隱形冠軍」默默在支撐著臺灣這個半導體矽島。【產業人物 Wa-People】Podcast 本集要跟大家分享,全球先進封裝的「氣泡終結者」—印能科技。
英飛凌與聯華電子4日宣布簽署合作備忘錄,雙方將透過協作,共同推動供應鏈減碳,並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第98集為聽眾介紹自主開發半導體設備的天虹科技已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機。
聯電宣布董事會決議通過高階主管人事異動,現任共同總經理王石將升任聯電執行長,執行副總經理徐明志則獲任命為總經理暨營運長,。
全球矽智財(IP)領導供應商M31 今日宣布MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 奈米先進製程完成矽驗證,並積極推進 3 奈米製程節點開發。
回到頂端