半導體

「2026臺灣科普環島列車」從臺北車站出發,展開為期6天全臺科學之旅。行政院政務副秘書長阮昭雄、國科會主委吳誠文、等嘉賓齊聚現場。
英飛凌與 Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽(SiC)晶圓供應協議,將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。
關注半導體投資與職涯前景的你,絕不能錯過最新一集 Podcast!台積電 2026 年第三季成績單超亮眼,董事長暨總裁魏哲家直言先進製程需求「極度強勁」!
國立清華大學今(16)日宣布,設於高雄校區的「重點創新校際研究學院」已獲教育部核定,成為清華第14個學院。
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技積極布局美國市場,10月13日至15日在舊金山莫斯康展覽中心南館盛大參與美國國際半導體展。
應用材料於 2026 SEMICON West 投資人早餐會中提出長期成長展望,並說明如何推動公司於未來數年取得優於晶圓廠設備市場的表現。
應用材料正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。
【產業人物 Wa-People】Podcast本集分享蘋果筆電晶片的演進史,他們和Intel、三星的分與合,以及蘋果從發熱與效能的瓶頸到自研開創新局的史詩逆襲。
「 AI PC 晶片大戰」進入一個新世代戰局!本集會員影片,翻開主筆王麗娟的產業筆記,為您逐一拆解擂台上,五大巨頭對峙的核心亮點。
應用材料宣布與英特爾(Intel)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。
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