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M31 4奈米M-PHY v5.0矽驗證 搶攻UFS 4.1市場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.23
全球矽智財(IP)領導供應商M31 今日宣布MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 奈米先進製程完成矽驗證,並積極推進 3 奈米製程節點開發。
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MWC 2026 聚焦 Agentic AI、半導體、摺疊裝置、IoT、eSIM 與 Wi-Fi 8
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
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南科三十產值衝三兆 台積電2奈米投資一次看 2026《產業人物》雜誌上市【Podcast】
主持:王麗娟、Yi-Shuan
2026.02.12
你想掌握台灣下一個半導體奇蹟嗎?【產業人物 Wa-People】Podcast 本集介紹熱騰騰上市的2026《產業人物》雜誌。
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應用材料電晶體與佈線創新 加速AI晶片效能
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.12
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統,能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。
企業觀察
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半導體
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陽明交大攜手AMD 啟動AI與半導體前瞻研究
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.10
陽明交大與AMD宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」,深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作。
AI
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半導體
大學動態
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經濟部動土先進半導體基地 設首條12吋試產線
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.10
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
3D IC
AI
半導體
工研院
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矽光子
經濟部
經濟部技術司
量子運算
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工研院攜手SAES 建高真空封裝產線
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.10
工研院與全球高真空吸氣劑(Getter)領導大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
企業觀察
半導體
封裝
工研院
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里程碑!天虹全球第一台CoPoS設備交機
文 / 圖:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
2026.02.07
半導體設備廠天虹科技(Skytech)已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機。
企業觀察
半導體
封裝
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中美晶、環球晶2026營收樂觀 徐秀蘭急徵兩種人才【Podcast】
主持:王麗娟、Yi-Shuan
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.06
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第42集為聽眾分享中美晶集團董事長徐秀蘭,對集團2026年的布局與展望。
AI
Podcast
人才
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化合物半導體
半導體
材料
產業人物雜誌
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綠電
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西門子收購AI量測創新企業 Canopus AI
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.06
西門子宣布收購 Canopus AI,將進一步強化西門子在半導體製造生態系中的地位,並透過整合具備先進 AI 能力的前瞻量測技術。
AI
EDA
企業觀察
半導體
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