半導體

手機晶片霸主聯發科宣告跨足個人電腦、筆電市場!聯發科發表全新的 Dimensity CX 系列晶片,成為手機、ASIC 伺服器、汽車之後,第四大產品線,更是開啟第二成長曲線的關鍵。
英飛凌在泰國曼谷府北欖府(Samut Prakan)正式啟用全新後段製造基地,該基地將強化並進一步多元化英飛凌的全球製造佈局。
應用材料與貝思半導體(Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技持續加速海外市場布局,旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於10月1日正式啟用福岡營業所。
國科會科學園區審議會第35次會議1日召開,會中通過13件投資案,其中4件不公開,投資總額約新臺幣512.19億元,此外尚有20件增資案。
工研院與自動光學檢測設備聯盟(AOIEA),舉辦「第26屆全國AOI論壇與展覽」,聚焦結合AI與AOI技術發展趨勢。
應用材料宣布,全球快閃記憶體與固態硬碟(SSD)供應商鎧俠(KIOXIA )將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。
西門子持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。
世界先進及恩智浦半導體於2024/9成立之VSMC合資公司,28日在新加坡淡濱尼舉行十二吋(300mm)晶圓廠開幕典禮。
科學園區2026年上半年營業額3.54兆元,較同期成長29.27%,再創歷史新高,其中竹科1.12兆元,較2025年上半年成長36.03%。
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