半導體

崇越召開2026 Q1法人說明會,首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標,同步刷新單季歷史新高紀錄。
全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位,雙雙再創新高。
為協助全球培育半導體關鍵人才,陽明交大與美國普渡大學歷經近三年規劃,攜手推出半導體學院線上課程,正式對外開放全球報名。
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行,會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
根據世界半導體貿易統計組織 WSTS統計,26Q1全球半導體市場銷售值達2,985億美元,較上季(25Q4)成長25.0%,較2025年同期(25Q1)成長79.2%。
聯電推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台,並可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。
應用材料與亞利桑那州立大學(ASU)、倫斯勒理工學院(RPI)和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點,在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展,都取得重大進展。
崇越科技13日宣布,憑藉深厚的產業佈局,其長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。
環球晶圓宣布其溫室氣體減量目標已通過科學基礎減量目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)審查。
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