半導體

應用材料擴大其耗資逾5億美元,位於新加坡淡濱尼園區的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。
臺大環工所特聘教授侯嘉洪研究團隊,成功提出創新的「電驅動分離濃縮技術」,為半導體產業廢水資源化與淨零轉型帶來關鍵突破。
Cadence重磅發表業界首款「全自主虛擬代理 AI 設計工程師」實現超過40倍的 RTL 驗證週期加速,大幅加速複雜的半導體設計驗證。 
受惠於AI及HPC需求持續引爆,繼今年3、4月營收創歷史新高,崇越科技5月營收達65.4億元,年增18.6%,寫下單月歷史第三高峰。
輝達執行長黃仁勳舉辦 GTC Taipei 大會,宣布NVIDIA除了資料中心外,正式推出自家的超級AI 晶片,首波合作廠商華碩、微星,將於2026年秋季上市。
捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)3日率團拜會國科會主委吳誠文,就臺捷科研合作成果及未來合作交流交換意見。
新代集團旗下正鉑雷射於Computex「AI機器人區」南科管理局主題攤位展出其在 AI 伺服器供應鏈中的全方位佈局。
圖說:【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為您分享台積電AI晶片先進封裝 CoWos的接班人,光子引擎 COUPE。
SCREEN 集團旗下子公司SCREEN SPE已加入應材的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,成為最新的創新合作夥伴。
應用材料宣布,博通將作為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台,攜手加速先進晶片封裝技術研發。
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