- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
應用材料宣布，博通將作為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化（EPIC）平台，攜手加速先進晶片封裝技術研發。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
中山大學舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」，攜手賓州州立大學，邀集國內外學者與科技產業專家，共同探討前瞻技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
AMD宣布代號為「Venice」的下一代AMD EPYC 處理器，已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.21
為滿足日益增長的AI基礎設施需求，AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.21
崇越召開2026 Q1法人說明會，首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.05.21
全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，雙雙再創新高。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.20
為協助全球培育半導體關鍵人才，陽明交大與美國普渡大學歷經近三年規劃，攜手推出半導體學院線上課程，正式對外開放全球報名。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.18
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行，會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.15
根據世界半導體貿易統計組織 WSTS統計，26Q1全球半導體市場銷售值達2,985億美元，較上季（25Q4）成長25.0%，較2025年同期（25Q1）成長79.2%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.05.15
聯電推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV） FinFET技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。
