半導體

崇越攜手8家台灣半導體供應商,7月9日至11日參加2024 SEMICON West,展示國際供應鏈平台的整體解決服務方案。
成大、日本東京工大與半導體中心,組成「成功大學-東京工業大學-國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」。
SEMI公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%。
根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,較2022年下降26.7%。
崇越科技7月9日至11日,首度參加於美國舊金山莫斯康展覽中心盛大展開的「2024 SEMICON West」。
應用材料推出材料工程創新技術,透過使銅佈線微縮到 2 奈米及以下的邏輯節點,來提高電腦系統的每瓦效能。
陽明交大日前受邀前往日本三個重要半導體基地及東京,提高當地大學研發能力。體現兩國在半導體產業合作發展的契機。
潘文淵文教基金會舉行頒獎典禮,頒發「研究傑出獎」、「胡定華年輕研究創新獎」、「考察研究獎學金」、「物聯網創新應用獎」等四大獎項。
西門子推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。
M31是首次參展於美國舊金山莫斯康展覽中心舉辦的第61屆設計自動化大會,展示最新先進製程矽智財解決方案。
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