圖說：ADEPT Taiwan首次實體會議，集結逾10家台灣會員企業參與。
全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic Packaging Technology，ADEPT）委員會，持續深化在台灣的布局。作為ADEPT全球首個衛星委員會，ADEPT Taiwan今（22）日於台北南港展覽館舉行首次實體會議，聚焦AI與高效能運算（HPC）相關的先進封裝任務。
ADEPT委員會於2025年4月在全球電子協會的先進電子封裝計畫下成立，目前已集結逾25家企業，涵蓋原始設備製造商（OEM）、整合元件製造商（IDM）、電子設計自動化（EDA）、半導體封測代工（OSAT）、印刷電路板（PCB）與電子製造服務（EMS）等供應鏈環節，成員包括IBM、Meta、AMD、Google、Intel、HP、日月光、德州儀器、恩智浦、瑞薩與西門子EDA等企業。ADEPT定位為產業交流平台，針對從元件層級到系統層級封裝的技術藍圖缺口、挑戰與可能的解決方案展開討論，聚焦高效能運算、車用與工業、航太與國防三大領域，技術範疇涵蓋小晶片（Chiplet）、封裝、載板、PCB、系統組裝與可靠度。委員會每月召開會議，並設有任務小組，針對特定主題產出技術藍圖內容。
成立以來，ADEPT已主導異質整合技術藍圖（Heterogeneous Integration Roadmap，HIR）的章節擴充，包括第22章（2D／3D互連與組裝），以及涵蓋HPC封裝到電路板、晶圓級封裝（WLP）到電路板可靠度的第24章（可靠度）。在新標準方面，ADEPT於2026年4月啟動面板級封裝（Panel Level Packaging）標準的制定工作，共有13家企業參與，並於6月啟動載板標準制定。ADEPT亦在美國、德國、馬來西亞與台灣共同主辦或主持研討會、工作坊與專場論壇。
ADEPT Taiwan以AI與HPC應用為焦點，規劃中的任務方向包括：元件至電路板的整合挑戰，以及AI／HPC應用的高層數板（HLC）與高密度連接板（HDI）PCB，以及類載板（SLP）技術。
全球電子協會技術長兼技術解決方案副總裁Matt Kelly表示：「ADEPT讓我們得以串聯全球先進電子封裝的供應鏈，從高效能運算到車用與工業，技術藍圖與標準都需要產業共同參與。」
全球電子協會先進電子封裝首席策略師Devan Iyer博士指出：「台灣擁有涵蓋載板、PCB、封測到系統組裝的完整供應鏈，選擇在台灣成立ADEPT首個衛星委員會，反映協會對台灣的長期承諾。我們期待與台灣夥伴合作，將台灣產業的實務經驗帶入全球的下一代指南與標準。」
ADEPT Taiwan首次實體會議集結逾10家台灣會員企業參與，ADEPT Taiwan將依台灣會員企業的回饋，持續規劃任務與工作的優先順序，並與台灣夥伴持續合作。
