半導體

全球矽智財(IP)領導供應商M31 今日宣布MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 奈米先進製程完成矽驗證,並積極推進 3 奈米製程節點開發。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
你想掌握台灣下一個半導體奇蹟嗎?【產業人物 Wa-People】Podcast 本集介紹熱騰騰上市的2026《產業人物》雜誌。
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統,能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。
陽明交大與AMD宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」,深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
工研院與全球高真空吸氣劑(Getter)領導大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
半導體設備廠天虹科技(Skytech)已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第42集為聽眾分享中美晶集團董事長徐秀蘭,對集團2026年的布局與展望。
西門子宣布收購 Canopus AI,將進一步強化西門子在半導體製造生態系中的地位,並透過整合具備先進 AI 能力的前瞻量測技術。
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