- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.14
應用材料與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.14
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點，在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展，都取得重大進展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.13
崇越科技13日宣布，憑藉深厚的產業佈局，其長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.13
環球晶圓宣布其溫室氣體減量目標已通過科學基礎減量目標倡議（Science Based Targets initiative, SBTi）審查。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.05.13
Cadence擴大與台積長期合作關係，將針對 TSMC N3、 N2、A16 及 A14 製程技術，提供一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.13
應用材料與台積電建立全新的夥伴關係，將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.12
經濟部於12日舉辦「2026 Edison Awards獲獎記者會」，宣布2026年臺灣再度在「創新界奧斯卡獎」大放異彩，共拿下16座獎項。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.12
國科會科學園區審議會第32次會議通過兆聯實業屏科分公司、台灣矽科宏晟科技屏科分公司；正齊半導體等7公司進駐科學園區。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.09
應用材料宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議，將收購其NEXX 業務，進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.08
宜特召開董事會並公佈2026年第一季合併財務報表，Q1合併營收約新台幣10.83億，較上季減少12.01%，比去年同期減少4.24%。
