圖說：英飛凌營運長Alexander Gorski
英飛凌科技（Infineon）與 Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。從電動車、再生能源系統到 AI 資料中心電力基礎設施，碳化矽半導體已成為推動全球低碳化之電氣化與能源效率應用的關鍵技術。此項協議將直接支持英飛凌轉向8 吋碳化矽製造，鞏固英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位，並強化其碳化矽成長策略中的供應鏈韌性。
英飛凌營運長Alexander Gorski表示：「碳化矽是能源轉型的核心技術。確保高品質且穩定可靠的8 吋基板供應，對於履行我們對客戶的長期承諾至關重要。這項協議建立在兩家公司長達 20 年的供應合作關係之上，進一步擴充我們8 吋大規模製造的穩固供應來源。它將提升客戶的供應鏈保障，並提供額外的彈性與擴充能力，以支持英飛凌未來成長。」
AI 資料中心正逐漸成為碳化矽功率半導體的重要需求來源。對於大規模管理基礎設施的超大規模資料中心業者而言，資料中心整體供電鏈的電力轉換效率直接關係到營運成本。碳化矽的切換效率與散熱性能，使其在矽材料已接近實際應用極限的特定電力轉換環節，成為技術上合適的選擇。加上電動車動力系統、太陽能逆變器及工業馬達驅動系統等對碳化矽的採用日益增加，這些趨勢共同支撐著高品質8 吋碳化矽基板的長期需求前景。
與 6 吋晶圓生產相比，轉向8 吋碳化矽晶圓可帶來顯著的製造經濟效益。較大的晶圓直徑增加了每片晶圓可用於製作晶粒的面積、降低單位基板成本，並提升整體製造效率。英飛凌採取碳化矽基板多元供應策略，以維持全球製造網絡的供應彈性與品質；其製造網絡包括位於馬來西亞居林（Kulim）的世界級8 吋碳化矽晶圓廠，按規劃將成為全球規模最大且最具競爭力的碳化矽製造基地。
