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散熱
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散熱
盛群年度MCU方案夯 急追產能
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.10.16
MCU大廠盛群年度新產品發表會,聚焦四大產品主軸,其中,已獲AI大客戶下單的伺服器散熱晶片解決方案,12V方案拿下訂單開始出貨。
AI伺服器
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工研院攜手一詮精密 成立首家AI散熱新創
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.04
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
AI
SEMICON
企業觀察
工研院
散熱
跨域合作
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崇越參展SEMICON Taiwan 大秀先進封裝實力
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.24
崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
3D封裝
AI晶片
CPO
SEMICON
企業觀察
先進封裝
半導體
散熱
淨零
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漢高推全新導電晶粒接著膜 突破 AI 與 6G 散熱瓶頸
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.21
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
5G
6G
AI
HPC
企業觀察
半導體
散熱
材料
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