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散熱
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散熱
工研院攜手一詮精密 成立首家AI散熱新創
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.09.04
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
AI
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工研院
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崇越參展SEMICON Taiwan 大秀先進封裝實力
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.24
崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
3D封裝
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CPO
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淨零
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漢高推全新導電晶粒接著膜 突破 AI 與 6G 散熱瓶頸
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.21
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
5G
6G
AI
HPC
企業觀察
半導體
散熱
材料
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