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由財團法人育秀教育基金會主辦的「第24屆育秀盃創意獎」自10月1日起正式啟動徵件,本屆以「玩轉AI.智創未來」為題。
「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館」19日圓滿閉幕,三天展期共吸引逾5萬人次進場,完成150場技術洽談及27件技術發表與交流活動。
國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部共同打造台灣創新技術博覽會「未來科技館」,以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心。
工研院攜手業界成立「廢塑膠包材轉化循環輕油應用示範聯盟」。建立廢塑膠包材轉化為循環石化料源的示範模式,推動產業朝低碳循環轉型。
崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
工研院公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。
中美矽晶旗下子公司續升綠能,協助客戶提升再生能源使用比例、優化用電效率,29日將以每股100元登錄興櫃,正式進入資本市場。
高等教育評比機構 QS公布 2027 世界大學排名,國立清華大學排名全球第142名,較去年前進34名,位列全球入榜大學前10%。
環球晶圓宣布其溫室氣體減量目標已通過科學基礎減量目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)審查。
工研院與美國能源重鎮懷俄明州州立大學於 11 日正式簽署合作備忘錄,未來雙方將共同聚焦於碳捕捉、封存(CCS)技術的策略對接。
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