- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.21
新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.01.17
工研院與台積電合作攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體（SOT-MRAM）陣列晶片搭配創新的運算架構。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.08.21
Vertiv與NVIDIA團隊，針對 Vertiv 液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.01
在經濟部技術處科技專案補助下，工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「 千瓦級HPC 雙相浸沒式冷卻技術」
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.03.27
由國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）負責興建之「國網雲端資料中心」（NCHC IDC），27日舉行開工動土典禮，由國研院林法正院長主持。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.02.15
旺宏電子總經理盧志遠14日主持線上法說會，2022年第四季受客戶調整庫存，以及大環境不確定性影響，記憶體市況不佳，但盧志遠樂觀看待汽車市場的發展動能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.02.02
Cadence宣布，創意電子採用Cadence 數位解決方案成功完成先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計採用台積先進N3製程，運用Cadence Innovus設計，完成先進設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.12.14
雲達舉行年度品牌活動，展現雲達基於雲端基礎設施所研發的5G及HPC & AI解決方案在製造、醫療、高等教育、城市和娛樂等領域的全球實際應用成果。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.09.15
Arm 今（15）日宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品，新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢，同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.04.07
圖說：Seagate與群聯擴大合作，打造專為降低資料中心建構成本的高效能及高容量企業級 SSD 產品線。Seagate與群聯電子（Phison）6日共同宣布擴展其下一代高性能、高容量之企業級 NVMe SSD產品規劃。新的 SSD 將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能，幫助企業降低總持有成本（Total Cost Ownership; TCO）。雙方也特別宣布彼此已建立長期合作夥伴關係，將共同強化企業級 SSD 的研發週期與銷售管道。
