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先進封裝隱形冠軍 印能業績旺26日上櫃
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍,印能科技(APT)將於2月26日掛牌上櫃,承銷價1,250元,距離上興櫃成為興櫃股王,短短不到一年時間。
3D IC
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半導體
封裝
氣冷
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HPE助力服務供應商與大型企業 推HPC與AI基礎架構產品
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.25
HPE宣布推出全新的HPC與AI基礎架構產品組合,包括業界領先的HPE Cray Supercomputing EX解決方案。
AI
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LLM
企業觀察
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半導體先進封裝隱形冠軍 印能董座洪誌宏接受專訪
主持人:王麗娟
2024.11.22
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第30集邀請到印能科技董事長洪誌宏,暢談印能科技(APT)以十年磨一劍的精神,開發出獨特的半導體封裝設備及製程方案。
HPC
Podcast
人才
人物專訪
企業觀察
半導體
封裝
影音專訪
社會公益
職場故事
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雲達於SC24展出NVIDIA AI 加速伺服器平台
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.22
雲達參加SC24展會,以「用HPC 與AI 改變未來」為主題,展示多項基於NVIDIA Blackwell 平台的加速運算解決方案。
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生成式AI
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SC24超級運算大會 雲達多項產品搭載 Intel
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.20
雲達科技(QCT) 參加2024年超級計算機大會(SC24大)展示搭載 Intel Xeon處理器的加速運算產品與解決方案。
AI
HPC
企業觀察
水冷
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AMD為最快超級電腦El Capitan挹注強勁動能
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.19
AMD在2024年超級運算大會上展現在HPC持續領先的地位,連續6屆為Top500排行榜中全球最快的超級電腦挹注效能。
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HPC
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HPE液冷技術助AI資料中心提升效能、密度及永續性
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.09.10
HPE為因應AI時代的來臨,推出創新液冷技術的解決方案,以應對AI系統日益增長的散熱需求。
AI伺服器
HPC
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永續
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台積電、日月光領軍 SEMI 成立矽光子聯盟
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.09.04
國際半導體產業協會宣布,在經濟部的指導,台積電與日月光號召產業鏈逾30家廠商參與建構SEMI矽光子產業聯盟 SiPhIA。
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M31先進記憶體IP 加強HPC高效能運算
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2024.06.20
M31 推出LPDDR記憶體IP解決方案,以滿足高效能運算市場日益增長的需求,可望帶動龐大記憶體IP商機。
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HPC
IP
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智財IP
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搭AI大勢 2024年製造業產值預估成長6.47%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.06.12
工研院舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。
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