由國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)負責興建之「國網雲端資料中心」(NCHC IDC),27日舉行開工動土典禮,由國研院林法正院長主持。
圖說:旺宏電子總經理盧志遠(Wa-People資料照)
旺宏電子總經理盧志遠14日主持線上法說會,2022年第四季受客戶調整庫存,以及大環境不確定性影響,記憶體市況不佳,但盧志遠樂觀看待汽車市場的發展動能。
圖說:創意電子採用Cadence數位解決方案,完成首款台積電 N3製程晶片及首款AI優化的N5製程設計。
Cadence宣布,創意電子採用Cadence 數位解決方案成功完成先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計採用台積先進N3製程,運用Cadence Innovus設計,完成先進設計。
圖說:左起雲達協理張文祥、數位轉型學院共同創辦人暨院長詹文男、工業局電資組簡任技正李純孝、雲達總經理楊麒令、國發會副主委高仙桂、英特爾業務總監白旭堅、雲達協理李家瑞於雲達年度活動 Q.synergy Taiwan  2022合影。
雲達舉行年度品牌活動,展現雲達基於雲端基礎設施所研發的5G及HPC & AI解決方案在製造、醫療、高等教育、城市和娛樂等領域的全球實際應用成果。
圖說:Arm台灣總裁 曾志光於Arm Neoverse 次世代產品路徑圖說明會。
Arm 今(15)日宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品,新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢,同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。
圖說:Seagate與群聯擴大合作,打造專為降低資料中心建構成本的高效能及高容量企業級 SSD 產品線。
圖說:Seagate與群聯擴大合作,打造專為降低資料中心建構成本的高效能及高容量企業級 SSD 產品線。Seagate與群聯電子(Phison)6日共同宣布擴展其下一代高性能、高容量之企業級 NVMe SSD產品規劃。新的 SSD 將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能,幫助企業降低總持有成本(Total Cost Ownership; TCO)。雙方也特別宣布彼此已建立長期合作夥伴關係,將共同強化企業級 SSD 的研發週期與銷售管道。
圖說:HPE舉辦「台灣投資策略發布記者會」,左起為HPE 標準運算系統事業群台灣研發中心副總裁郭崧俠、賴清德 副總統、HPE台灣董事長王嘉昇、HPE 全球營運群策略採購處副總裁許俊強。
圖說:HPE舉辦「台灣投資策略發布記者會」,左起為HPE 標準運算系統事業群台灣研發中心副總裁郭崧俠、賴清德 副總統、HPE台灣董事長王嘉昇、HPE 全球營運群策略採購處副總裁許俊強。慧與科技 (HPE)今日宣布HPE台灣成為次世代科技全球策略中心,以及全球供應鏈模式卓越中心(Center of Excellence)。HPE台灣是HPE在美國以外的最大硬體設計中心,並將專注於推動5G、邊緣和高效能運算等市場領先的創新服務及產品。
圖說:宜特科技董事長余維斌(右)接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。
圖說:宜特科技董事長余維斌(右)接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。宜特可說是電子產業的醫學中心,服務IC設計、晶圓代工、封裝測試等半導體上下游公司,加上品牌公司及PCB業者,客戶數將近一萬家。該公司24小時提供專業服務,為5G、雲端、資料中心及AI等前景看好的晶片市場超前布署服務能量。讓我們跟著產業人物 Wa-People主筆王麗娟到採訪宜特科技董事長余維斌,分享他的策略思維,以及該公司未來五到十年內的布局計畫。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作,雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。
圖說:宜特科技董事長余維斌表示,如今營運看不到烏雲,他感到最開心的是,在公司艱苦時刻,99%優秀的員工沒有離開。
圖說:宜特科技董事長余維斌表示,如今營運看不到烏雲,他感到最開心的是,在公司艱苦時刻,99%優秀的員工沒有離開。苦盡甘來!電子產品驗證分析公司宜特科技,繼去(2019)年第四季以來,已連續三季穩定獲利,今年上半年淨利更大幅超越去年整年,且今年第四季營收可望迎接大幅成長,展望2021年持續樂觀。宜特科技今年上半年淨利新台幣1.45億元,超越去年整年度淨利0.77億元,每股純益1.55元。
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