跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
氣冷
Home
/
氣冷
揭密 AI 時代的除泡王者 印能科技的千金股傳奇
主持:王麗娟、Yi-Shuan
2026.03.06
除了護國神山台積電之外,還有許多「隱形冠軍」默默在支撐著臺灣這個半導體矽島。【產業人物 Wa-People】Podcast 本集要跟大家分享,全球先進封裝的「氣泡終結者」—印能科技。
AI
Podcast
企業觀察
創新研發
半導體
封裝
氣冷
繼續閱讀
魏哲家要大家放心 封裝高手印能上櫃
主持人:王麗娟、Yi-Shuan
2025.02.07
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第39集主持人王麗娟、Yi-Shuan為聽眾分享台積電法說會、,總裁魏哲家於台大的演講活動,以及印能科技(APT)的近況,敬請收聽!
Podcast
企業觀察
半導體
封裝
氣冷
產業人物雜誌
產業觀察
繼續閱讀
先進封裝隱形冠軍 印能業績旺26日上櫃
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍,印能科技(APT)將於2月26日掛牌上櫃,承銷價1,250元,距離上興櫃成為興櫃股王,短短不到一年時間。
3D IC
AI
HPC
企業觀察
半導體
封裝
氣冷
繼續閱讀
xMEMS氣冷式主動散熱晶片 獲頒CES 2025創新獎
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.12.11
xMEMS XMC-2400 µCooling是全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片,在CES 2025創新獎獲頒電腦硬體和元件最佳產品獎。
CES
企業觀察
半導體
氣冷
繼續閱讀
熱門文章
重踩油門,全力衝刺 台積電2026Q1法說會:迎戰AI大爆發
M31 eUSB2V2 IP 完成台積N2P投片
Cadence攜手Google Cloud 拓展AI晶片設計
奇景LCoS微顯示器 助攻新一代AR眼鏡
安泰銀行攜手群聯、台灣大 智譜智慧金融
回到頂端