圖說：全球電子協會深化台灣先進電子封裝技術布局，任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家（圖片來源：全球電子協會官網）。
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流，全球電子協會宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝（Advanced Electronic Packaging, AEP）技術解決方案首席專家。在新職務中，李長斌將協助全球電子協會推動台灣的技術解決方案相關工作，促進電子產業生態系之間的技術交流，參與相關標準與技術藍圖（Technology Roadmap）發展，並與產業界、學術界及研究機構合作，共同因應先進電子封裝領域所面臨的新興技術挑戰。
近年來，隨著小晶片（Chiplet）架構、3D整合以及先進載板（Advanced Substrates）等先進電子封裝技術快速發展，產業發展模式也正從單一技術領域的研發，逐步走向跨供應鏈的創新協作。這項轉變反映出先進封裝在系統級整合（System-Level Integration）中的重要性持續提升，而技術進展愈來愈仰賴電子產業價值鏈各環節的協同合作。台灣作為全球先進電子封裝創新的重要據點，在推動相關技術發展與產業合作方面持續扮演重要角色。
全球電子協會技術長兼技術與解決方案副總裁 Matt Kelly表示：「台灣在全球電子供應鏈中扮演關鍵角色，並持續引領先進電子封裝技術創新。隨著先進封裝逐漸成為推動半導體與系統創新的重要驅動力，產業競爭優勢不僅來自技術領先，更取決於整體生態系能否有效整合並共享專業知識。台灣深厚的技術實力與完整的產業參與度，使其在推動下一代封裝技術發展上扮演關鍵角色。李長斌豐富的技術專長、產業領導經驗以及長期參與國際標準發展的背景，將有助於深化協會與台灣技術社群的連結，進一步推動區域技術解決方案發展。」
李長斌擁有超過30年的產業經驗，專長涵蓋半導體封裝、PCB組裝、材料工程、品質與可靠度管理以及技術開發等領域。他同時長期參與多個國際產業組織及技術社群，包括 IPC、JEDEC、SEMI、SMTA、IMAPS、IEEE Electronics Packaging Society（EPS）、TPCA 以及 iNEMI 等。
此次任命展現全球電子協會持續深化台灣先進電子封裝技術布局與社群參與的承諾。透過擴大在台參與技術發展與產業連結，協會將進一步協助台灣技術社群的專業知識與經驗接軌全球，為全球電子產業的未來發展持續做出貢獻。
