應用材料於 2026 SEMICON West 投資人早餐會中提出長期成長展望，並說明如何推動公司於未來數年取得優於晶圓廠設備市場的表現。

酩悅軒尼詩、ADI、加州大學戴維斯分校宣佈，三方已展開開創性的聯合行動以部署新一代技術，進而提升葡萄酒品質，協助葡萄園保持長期發展活力。

TI於開放運算計畫全球峰會上首度發表首款能以奈秒解析度實現全天候、低功耗、事件驅動的遠端監控類比轉數位轉換器（ADC）。

應用材料正式揭幕設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心。是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。

微軟宣布將擴大 Azure Maia 系列部署，於 2027 年擴展至數 GW（數十億瓦）規模，成為微軟產品與服務的主要 AI 推論（inference）系統。

工研院於「2026 TTXC臺灣文化科技大會攜手資策會展出六項文化科技前瞻技術，為文化科技開創更多元的應用可能。

應用材料宣布與英特爾（Intel）攜手合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。