HPE Complete Care Service推出全新且簡化的客戶體驗,以主動式、統一且整合的支援服務,協助客戶加速導入先進技術、安心推動營運。
新思科在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力,並徹底改變各個產業的設計與工程作業。
ADI於NVIDIA GTC 2026呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。聚焦實體智慧 (physical intelligence),展示支援AI的人形機器人靈巧手平台。 
SEMI 國際半導體產業協會發布首次「SEMI 年度會員調查」結果,揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。
新思召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會,新思科技總裁兼執行長分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景。
TI發表一套完整的800V直流電源架構,專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。
雲達科技宣布與達明機器人及 NVIDIA 展開策略合作,共同推動下一代 Physical AI(實體 AI)機器人技術。
高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊,共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。
是德科技(Keysight)推出功能性互連測試解決方案(FITS)產品組合,並發表該系列首款產品FITS-8CH。
台灣電路板協會(TPCA)12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇,現場超過300位會員代表與產業人士參加。
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