工研院長期推動科技向下札根,關懷弱勢與偏鄉學童,舉辦「2026智慧生活挑戰營」,邀請共62名學童參加,化身小小科學家。
行政院2026生技產業策略諮議委員會議(BTC)圓滿閉幕,在13個部會代表與產學研醫各界專家的跨界研討下,齊心凝聚共識。
AI運算需求正快速成長,對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求,必須全方位進行創新,提供更強大的AI效能。
英飛凌宣佈收購總部位於印度班加羅爾的 C2i Semiconductors,其技術讓英飛凌在功率半導體與電源系統方面的領先產品組合更臻完善。
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。晶片新創特區(Silicon Startups Zone)集結逾40家前瞻半導體新創。
經濟部產業技術司19日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)揭幕「機器人科技研發主題館」,展示16項智慧機器人創新技術。
崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX,8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」。
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
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