群聯成功募集海外無擔保可轉換公司債(ECB)8億美元,以支應公司在全球AI-ecosystem solutions解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」於工研院六甲院區成立聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證。
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行,會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
本集【產業人物 Wa-People】Podcast 深入解析群聯電子2026年第一季交出的驚人成績單,帶你看懂記憶體狂潮下的超強獲利密碼。
工研院開發的「可信任AI自動化評估技術」,榮獲台灣人工智慧協會(TAIA)2026 AI Award「落地轉型:最佳解方賞」特優獎。
「主權AI-臺日全光網路智慧城市應用發佈會」暨「第一屆AI Impact:智慧城市與大南方成果展示」展現政府跨部會與地方攜手合作的階段性成果。
應用材料與亞利桑那州立大學(ASU)、倫斯勒理工學院(RPI)和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
在經濟部的支持下,金屬中心憑藉深厚研發實力與創新技術,於此國際獎項展現卓越成果,今年榮獲二銀、二銅殊榮。
Cadence擴大與台積長期合作關係,將針對 TSMC N3、 N2、A16 及 A14 製程技術,提供一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。
應用材料與台積電建立全新的夥伴關係,將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展。
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