應用材料宣布與英特爾(Intel)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。
聯發科攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示涵蓋 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的新一代連網技術。
由財團法人育秀教育基金會主辦的「第24屆育秀盃創意獎」自10月1日起正式啟動徵件,本屆以「玩轉AI.智創未來」為題。
應用材料與貝思半導體(Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。
金屬中心攜手高雄醫學大學附設中和紀念醫院專業醫療團隊,於9/30假高雄市立茂林國民小學舉辦「金心相伴・醫起成長—公益捐贈儀式」。
應用材料宣布,全球快閃記憶體與固態硬碟(SSD)供應商鎧俠(KIOXIA )將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。
AMD 宣布已簽署最終協議,收購由AI先驅World Labs執行長李飛飛所領導的AI模型與研究實驗室World Labs。
宜鼎國際(Innodisk)深化佈局邊緣 AI、企業伺服器等高負載應用場域,領先業界發表全新工業級 DDR5 8000 RDIMM 記憶體模組。
英飛凌發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列,旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。
西門子持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。
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