由AI物聯網大聯盟主辦、台灣全球無線平台策進會共同主辦，辦理「（13項戰略產業）AI無人載具 × 通訊韌性 × 資安跨域應用研討會」。

工研院首度攜手桃園市政府，聯合舉辦「BIOMED-X生醫新創媒合博覽會」與「桃園青創博覽會（tFP）」。

陽明交大在經濟部「AI新秀計畫」支持下，攜手台灣微軟、群聯等超過40家企業，共同打造兼具理論、實作與企業接軌的AI人才培育模式。

擷發科技董事長楊健盟表示，擷發奠基於深厚的 ASIC 晶片設計量能，已全面升級為提供 AI 軟硬整合的系統級解決方案提供商。

宜鼎發表全新DDR5 MRDIMM記憶體模組，裝載創新的 MRCD和 MDB元件，突破效能壁壘，將記憶體傳輸速度提高至 12800 MT/s。

聯電宣布董事會通過分階段擴產計畫，聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程。

在Advancing AI 2026大會上，AMD展示如何透過Ryzen AI Halo、深化與Hugging Face的合作，以及與思科（Cisco）的全新合作。