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AI
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AI
邁向2030年目標 AMD提升AI能源效率
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.27
AI運算需求正快速成長,對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求,必須全方位進行創新,提供更強大的AI效能。
AI
HPC
企業觀察
算力
節能
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英飛凌併購C2i 深化AI電源管理布局
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.25
英飛凌宣佈收購總部位於印度班加羅爾的 C2i Semiconductors,其技術讓英飛凌在功率半導體與電源系統方面的領先產品組合更臻完善。
AI
企業觀察
電源
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筑波 2026 ATAF 跨三界 創「通訊、半導體、生醫」新局
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.08.23
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
AI
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chiplet
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先進封裝
半導體
太赫茲
探針卡
數位孿生
智慧醫療
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異質整合
矽光子
精密光學
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資通訊
量測
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面板級封裝
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漢高推全新導電晶粒接著膜 突破 AI 與 6G 散熱瓶頸
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.21
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
5G
6G
AI
HPC
企業觀察
半導體
散熱
材料
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SEMICON Taiwan 2026 擴大晶片新創版圖
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.20
SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。晶片新創特區(Silicon Startups Zone)集結逾40家前瞻半導體新創。
AI
SEMICON
企業觀察
先進製程
半導體
封裝
材料
永續
產業觀察
矽光子
量子
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AI靈巧手掌首亮相 技術司發表16項機器人創新技術
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.20
經濟部產業技術司19日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)揭幕「機器人科技研發主題館」,展示16項智慧機器人創新技術。
AI
四足機器人
工研院
機器人
經濟部技術司
金屬中心
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崇越攜手SCIVAX 搶攻AI機器人視覺觸覺商機
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.19
崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX,8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」。
AI
企業觀察
半導體
機器人
自動化
視覺 AI
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應用材料SEMICON Taiwan聚焦半導體關鍵技術
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.18
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
AI
SEMICON
企業觀察
先進封裝
半導體
異質整合
面板級封裝
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新思科技攜手輝達 打造自主化工程流程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.18
在輝達的加速運算平台基礎上,新思科技針對晶片設計與電子系統設計成功開發出全自主式、可長期運行的代理式AI功能。
AI
EDA
企業觀察
半導體
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國科會主委訪匹茲 深化AI與機器人合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.08.17
為深化臺美科技交流合作,國科會主委吳誠文率團訪問美國賓州匹茲堡卡內基美隆大學,與校方高層及研究團隊交流。
AI
國科會
機器人
產學合作
跨域合作
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