陽明交大在經濟部「AI新秀計畫」支持下，攜手台灣微軟、群聯等超過40家企業，共同打造兼具理論、實作與企業接軌的AI人才培育模式。

擷發科技董事長楊健盟表示，擷發奠基於深厚的 ASIC 晶片設計量能，已全面升級為提供 AI 軟硬整合的系統級解決方案提供商。

宜鼎發表全新DDR5 MRDIMM記憶體模組，裝載創新的 MRCD和 MDB元件，突破效能壁壘，將記憶體傳輸速度提高至 12800 MT/s。

聯電宣布董事會通過分階段擴產計畫，聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程。

在Advancing AI 2026大會上，AMD展示如何透過Ryzen AI Halo、深化與Hugging Face的合作，以及與思科（Cisco）的全新合作。

AMD與思科詳述雙方雙方合作方向，將協助企業讓AI算力更貼近員工、裝置與企業資料，同時維持IT團隊所需的治理性與可管理性。

工研院與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心簽署合作備忘錄。三方將以熊本科學園區為交流據點。