圖說：工研院53週年院慶典禮，產官研貴賓合影。前排左起，李長榮集團總裁李謀偉、旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、經濟部產業技術司司長郭肇中、立法委員柯建銘、工研院董事長吳政忠、經濟部政務次長何晉滄、新竹市副市長林琨瀚、立法委員洪毓祥、工研院院長張培仁、亞力電機集團總裁楊振通、中鼎集團總裁余俊彥。後排左起，塑膠中心、紡織所、金屬工業中心、自行車中心、精機中心、車測中心、生技中心、設研院、船舶中心、食品所、石資中心等法人主管及工研院院友會理事長吳炳昇（後排右一）共同參與合影。
工研院6日舉辦53週年院慶，以「跨域前行，共創新局」為特展主題，展現工研院致力成為產學研跨域樞紐的決心。工研院董事長吳政忠強調，工研院將透過整合無人載具、先進半導體與AI百工百業等三大重點布局，支持臺灣產業升級，打造韌性科技島，成為更讓世界信賴的臺灣。
經濟部政務次長何晉滄、立法委員柯建銘、立法委員洪毓祥、經濟部產業技術司司長郭肇中、新竹市副市長林琨瀚、李長榮集團總裁李謀偉、旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、亞力電機集團總裁楊振通、中鼎集團總裁余俊彥等四位工研院院士、工研院院友會理事長吳炳昇，及塑膠中心、紡織所、金工中心、自行車中心、精機中心、車測中心、生技中心、設研院、船舶中心、食品所、石資中心等十一所法人機構的主管，皆親自到賀。
創新研發、推動產業升級轉型
何晉滄表示，包括現任經濟部長龔明鑫在內，歷任經濟部長都不斷強調，工研院不僅要扮演創新研發的火車頭，同時，也必須扮演推動產業升級轉型關鍵的力量。
他指出，工研院作為臺灣創新研發的火車頭與人才搖籃，在半導體、無人機、機器人及太空產業等領域皆具備強大的研發能量。未來期許工研院持續推動跨領域整合，串聯臺灣隱形冠軍企業，打造具國際競爭力的 MIT 產業生態系；同時，工研院必須走出實驗室、深入產業現場，將高科技紅利外溢，協助傳統產業與中小微企業實質升級轉型。在經濟部的全力預算支持下，期盼工研院在下一個50年能繼續扮演全球關鍵技術的領航者，讓臺灣的高科技發展經驗成為全球經濟與科技發展的典範。
圖說：工研院53週年院慶典禮，經濟部政務次長何晉滄參觀特展。前排左起，工研院中分院執行長李士畦、工研院副院長李宗銘、工研院副院長胡竹生、工研院院長張培仁、工研院董事長吳政忠、經濟部政務次長何晉滄、立法委員柯建銘、經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院協理蘇孟宗、工研院感測系統中心執行長朱俊勳；後排左起，工研院材化所所長邱國展、工研院機械所所長張禎元、工研院電光所所長張世杰、工研院資通所所長丁邦安、工研院綠能所所長劉志文、工研院生醫所所長呂瑞梅。
無人載具、先進半導體
工研院董事長吳政忠表示，面對全球局勢與新興科技帶來的變局，工研院將提前布局未來三大重點領域。第一是無人載具，透過攜手數十家指標企業法人的「台灣無人載具系統研發聯盟」以及結合政府資源成立的臺南「智慧機器人創新與應用研發中心」，帶領國家隊打入全球高價值供應鏈。
第二是先進半導體，持續投入AI晶片、矽光子及先進封裝，並在經濟部支持下成立「量子產業技術推動辦公室」，將結合先進關鍵技術，積極爭取國際大廠來臺設點，讓臺灣從既有的「矽島」優勢，進一步邁向「量子島」。
支持企業，快點跟上AI浪潮
去年工研院院慶大會上，蕭美琴副總統特別呼籲，全球AI浪潮襲來，臺灣中小企業家數達168萬家，希望工研院能夠出力，協助臺灣的中小微企業都能夠及時應用AI，不要在這麼浪潮中落隊。
吳政忠致詞的第三點就是，工研院在經濟部支持下，正全力建構百工百業AI化生態系，幫助中小微企業，透過認識AI、應用AI，提升效率及競爭力，跟上這一波AI浪潮。
工研院將如何幫助這麼多中小微企業呢？據了解，工研院先區個別領域，針對製造、通路、醫療、文創、能源等領域，發展應用AI的解決方案，目前正積極凝聚中小微企業的數據與算力資源，朝向協助產業壯大的目標努力。
技術專家 vs 策略經營
工研院院長張培仁表示，為了持續以科技創新協助產業迎戰AI浪潮、工研院的研發體制，也做了三大策略性調整。第一是善用工具，因應AI帶來的數位轉型，工研院已在院內大力推廣AI的工具；第二是人才培育，延聘專業師資，到工研院指導同仁，建立系統工程的人才；第三是養成經營管理思維，工研院透過與台大EMBA合作，培養組長級的主管，目標是，培養工研院的重要主管，系統觀及策略經營思維，讓原本的技術專家變成經營者。
張培仁指出，工研院將應用這些能力，主要著力在「AI、無人機、機器人」等三個方向。他強調，透過採用AI工具，以及系統工程的作法，希望工研院開發出來的技術或設備，能夠很快為業界所用，加速產業創新升級。
圖說：工研院院慶展出無人機關鍵技術，左起為經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院院長張培仁、經濟部政務次長何晉滄、工研院董事長吳政忠、工研院機械所所長張禎元。（圖／工研院）
國際大獎肯定工研院創新
2026年工研院院慶特展內容，包括先進半導體、AI應用、無人載具、智慧機器人、永續環境、智慧醫療、跨域人才等七項領域、共15項跨域創新的技術成果，其中多項技術成果已在國際上大放異彩、斬獲大獎。
首先是雙料大獎得主「複合再生韌帶」，這是由工研院生醫所、材化所與紡織所跨域合作的研究創新，成功將平價材料翻身為高階醫材。該項產品能讓術後韌帶最大拉伸強度高出國際市售產品3倍，縮短三分之一的術後復原期，這樣的表現，繼去年獲得全球百大科技研發獎（R&D 100 ）之後，今年又勇奪愛迪生獎（Edison Awards）金獎。
其次是兩項獲得愛迪生獎的技術。一項是獲得「金獎」（Gold）的「迴轉機械預兆診斷系統」，該項系統是國內首創，以AI技術學習傳統機械業老師傅的維修經驗，提供機械設備即時健康狀態與有效預測剩餘壽命，預測準確率超過 9 成，已擴散至工具機、石化等產業。
第二項是獲得「銀獎」（Silver）的是AI晶片全新氣冷散熱方案「3D鋁製微流道熱虹吸散熱器」，創新關鍵在於針對下世代千瓦級 AI 晶片提出氣冷散熱解方，解熱能力緊追昂貴的液冷系統，兼具高效、輕量與低成本快速布建優勢。
另外，特展上多項前瞻技術，充分展現了工研院布局「無人載具、先進半導體、實體 AI」的成果。其一是「無人機群勘災技術」，以多機協作、韌性中繼通訊、廣域高速3D建模與AI災情快速分類為技術核心的，可大幅提升山區搜救效率與人員安全，是「無人載具系統研發聯盟」的核心技術。
其二是「安心器械夥伴」，這是工研院與高醫合作的 AI 雙臂清消機器人，透過AI辨識與清洗技術，可處理30種以上手術器械，降低高感染風險之清洗作業負擔，屬於最新實體AI （Physical AI）的醫療落地應用。
圖說：工研院研發的先進半導體技術，支持產業掌握「次世代面板級封裝金屬化技術」
其三是「次世代面板級封裝金屬化技術」，該技術克服傳統玻璃加工過程中的可靠度挑戰，提升貼合強度，每公分強度可大於6牛頓。另外，在無孔隙高深寬比填銅，實現高深寬比（AR 10-20），好比工程師手中有一根吸管口徑寬度只有 1 公分，高度卻有 10 到 20 公分的超細長吸管，技術團隊必須將這根吸管內部「完全用固體銅填滿」，而且中間絕對不能留下一點點氣泡，這就是「無孔隙填銅技術」。目前工研院這項技術已經和國內設備商、藥水商，以及終端廠商建立合作聯盟，推動產業應用。
第四則是能承受攝氏零下269度（-269°C）的「低溫控制晶片與模組技術」，這是國家「量子產業技術推動辦公室」成立所發表的超導量子關鍵硬體技術，目標是搶攻高效算力應用市場。
