- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.17
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（MFTR）在德國慕尼黑（Munich）共同舉辦「2026臺德半導體合作成果交流研討會」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.17
意法半導體與新加坡國立大學正式成立企業實驗室，啟動一項為期四年的策略性研究計畫，以推動下一代邊緣 AI 技術為重點。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.14
Analog Devices, Inc. （ADI）與Alif Semiconductor宣佈與Alif Semiconductor宣佈，雙方已達成最終協定，ADI將以13.5億美元全現金交易收購Alif。
- 主持：王麗娟、Jane
- 2026.09.11
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast分享從小虧到營收爆衝！基因重組，躍居半導體先進封裝自動化標竿的盟立自動化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.10
國研院攜手比利時微電子研究中心（imec），在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2026）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.08
艾司摩爾科技（ASML Holding N.V.）與台積電宣布發起合作，共同推動轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.07
新代宣布與韓國工具機及自動化設備製造商SMEC簽署MOU。雙方將針對次世代智慧工具機與Physical AI自主製造應用展開技術交流與合作評估。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.04
工研院與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.04
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進，舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.03
SEMI國際半導體產業協會宣布攜手半導體創新的加速器 Silicon Catalyst 建立全球策略夥伴關係，雙方正式簽署合作備忘錄（MOU）。
