跨域合作

為協助全球培育半導體關鍵人才,陽明交大與美國普渡大學歷經近三年規劃,攜手推出半導體學院線上課程,正式對外開放全球報名。
國科會轄下災防科技中心與美國太平洋防災中心(PDC)正式續簽合作備忘錄。持續深化臺美在防災科技、災害預警與風險治理領域合作。
災防科技中心11日主辦「2026 TCCIP國際研討會」,特別邀請日本氣候變遷調適中心與韓國氣候變遷調適中心的專家團隊共同交流。
禾榮將與臺北榮民總醫院合作,針對頭頸癌患者推動加速器型硼中子捕獲治療(AB-BNCT)於第一線治療情境之臨床研究。
工研院與美國能源重鎮懷俄明州州立大學於 11 日正式簽署合作備忘錄,未來雙方將共同聚焦於碳捕捉、封存(CCS)技術的策略對接。
2026臺德鋰電池合作成果交流研討會全面展示雙方近年合作成果,並共同擘劃2026至2029年雙邊先進電池合作藍圖。
資策會成立「Edge AI應用產業聯盟」,並與群聯電子簽署合作備忘錄,雙方將合作建構跨產業Edge AI生態圈。
洛克威爾自動化今(29)日宣布與南亞塑膠、曉暘電能簽署三方產品合作意向書,攜手推動關鍵電力基礎設施的轉型升級。
TPCA與泰國電路板協會共同主辦「2026泰國PCB產業高峰會」,發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告。
安泰銀行舉行「AI賦能 智慧安泰」戰略合作簽約儀式,宣示與台哥大、群聯三方將透過跨界整合,共同推動智慧金融應用落地。
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