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工研院宣布與美國開放架構政策聯盟(ORPC)攜手合作,搭建臺美企業對接平台,協助國內供應鏈掌握美國市場拓展機會。
崇越2024年營收及獲利皆創佳績,寫下歷史新高紀錄,2024年營收達570億元,年增15.7%,母公司淨利達36.6億元。
奇景光、印度塔塔電子、力積電5日宣布簽署合作備忘錄(MoU),將致力於創新印度的顯示與超低功耗 AI 感測產品的生態系統。
是德與三星和NVIDIA合作,為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型,並於2025年世界行動通訊大會期間進行展示。
群聯宣布旗下專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片。
台灣電路板協會(TPCA)3月份在泰國舉辦一系列活動,包括「高爾夫球聯誼賽」、「TPCA泰國PCB趨勢論壇」及「國際PCB人才媒合會」、「PCB泰國聯誼會暨晚宴」。
意法半導體推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境。
Red Hat與SoftBank合作,運用Kubernetes 為基礎架構創建的平台 Red Hat OpenShift,進一步優化 AI-RAN 能耗和網路效能。
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