
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
應用材料宣布,博通將作為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台,攜手加速先進晶片封裝技術研發。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
AMD宣布代號為「Venice」的下一代AMD EPYC 處理器,已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產。


Since 2008 © All Rights Reserved.