聯發科攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示涵蓋 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的新一代連網技術。
清大理學院院長牟中瑜與跨國研究團隊,首次證實銅酸鹽高溫超導體複雜的「狀態地圖」中,存在一個長期被超導態遮蔽的「量子臨界點」(QCP)。
工研院與愛爾蘭都柏林三一學院CONNECT研究中心,簽署合作備忘錄。雙方將共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。
由財團法人育秀教育基金會主辦的「第24屆育秀盃創意獎」自10月1日起正式啟動徵件,本屆以「玩轉AI.智創未來」為題。
德州儀器(TI)今(5)日宣布,其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統(RTOS)Zephyr專案支援。
手機晶片霸主聯發科宣告跨足個人電腦、筆電市場!聯發科發表全新的 Dimensity CX 系列晶片,成為手機、ASIC 伺服器、汽車之後,第四大產品線,更是開啟第二成長曲線的關鍵。
英飛凌在泰國曼谷府北欖府(Samut Prakan)正式啟用全新後段製造基地,該基地將強化並進一步多元化英飛凌的全球製造佈局。
應用材料與貝思半導體(Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。
設計師森永邦彥創立的ANREALAGE,在巴黎時裝週發表2027春夏「SKIN」系列,將元太E Ink Prism 3動態材料技術融入六款可變色服裝。
金屬中心攜手高雄醫學大學附設中和紀念醫院專業醫療團隊,於9/30假高雄市立茂林國民小學舉辦「金心相伴・醫起成長—公益捐贈儀式」。
回到頂端