「2026 IEEE亞洲固態電路研討會」(A-SSCC)將於11月1日至4日在台中登場。國立清華大學電機工程學系共有6篇論文獲選發表。
國研院國儀中心攜手汎銓科技(MSS),一舉攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸,助力臺灣廠商打入國際半導體大廠供應鏈。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎,以及三家支持這項科研兢賽的好公司:致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器!
西門子擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式AI技術後,雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合。
宜鼎國際推出「GMSL2 相機開發套件」,一次整合 4 個 3MP GMSL2 相機模组、GMSL2 影像擷取卡、FAKRA 連接線材等必要配件。
聯電與愛普科技於今(22)日共同宣布展開技術與製造合作,推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
工研院宣布「AI在宅醫療」計畫獲得亞太經濟合作會議(APEC)「未來健康照護子基金」補助,成為今年臺灣唯一獲該基金支持的計畫。
全球半導體與固態電路領域的盛事「2026 IEEE 亞洲固態電路研討會」(A-SSCC),將於11/1至11/4在台中舉行,今年台灣團隊共有25篇論文入選。
高通技術旗下Qualcomm車聯網(V2X)晶片組將透過單一平台,支援全球幾乎所有主要地區的V2X部署。
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