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群聯電子於2025 CES中展示其最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新 PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD 控制晶片。
AMD 發表為行動使用者提供最具創新性的PC處理器。AMD發表全新 Ryzen AI Max系列處理器。
膽固醇液晶廠商虹彩光電宣布,與總公司同樣位於台南沙崙科學園區的萬國通路進行策略合作,雙方進行合作備忘錄(MOU)簽署儀式。
國研院動物中心雷射誘導血栓形成晶片整合系統,創建局部血栓模型,可增加藥物探索成功率,在CES大展獲得CES 2025創新獎。
高通技術今日於2025年美國國際消費性電子展(CES 2025)上宣布推出一系列業界領先的AI技術創新。
隨著全球數位轉型持續加速,企業網路建置已從單純的基礎架構提升為企業核心競爭力的關鍵要素。
國科會與德國宏博基金會續簽雙邊合作備忘錄(MOU),持續共同推動德籍研究人員研究獎學金計畫。
工研院參展 CES 2025,於美國時間5日參加CES展前記者會(CES Unveiled),此次也是工研院第九度踏上CES國際舞台。
英飛凌科與億緯鋰能簽署合作備忘錄(MoU)。雙方將共同為汽車市場提供綜合的電池管理系統解決方案。
《2024/2025產業人物雜誌》出版了,封面故事介紹,陽明交大前校長吳重雨,以無私胸懷打造臺灣奇蹟,是臺灣 IC 設計產業與科技發展的重要推手。
工研院CES 2025開展首日宣布攜手新加坡RMT集團旗下博醫能生技,共同推動「仿生磁珠免疫細胞生產技術平台商品化。
高通技術宣布推出Snapdragon X平台,擴展其AI PC領先地位,是Snapdragon X系列運算產品組合的第四款平台。
群聯電子於2025 CES中展示其最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新 PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD 控制晶片。

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