最新報導
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.29
英飛凌科技宣布將在歐洲設立全球首座採用 12 吋（300 毫米）晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.28
根據Counterpoint Research初步統計，2026年第三季全球PC出貨量年減21%至5,700萬台，季減13.8%。記憶體及其他零組件成本持續攀升。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.28
工研院攜手小王子事業合作舉辦「漫遊縱谷・愛在花東」活動，民眾只要到花東10處地景，即可體驗「AI智慧地陪」科技。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.28
國科會災防科技中心與亥姆霍茲赫爾翁研究中心所屬之氣候服務中心續簽合作備忘錄，聚焦極端氣候、災害風險降低及氣候變遷調適。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.28
工研院舉辦「眺望~2027產業發展趨勢研討會」開幕暨《啟自主：無人科技 百業新生》專刊發表會，聚焦無人科技發展趨勢與產業應用商機。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.28
英飛凌宣佈與祥碩戰略合作，共同加速USB 20Gbps技術的普及，以滿足機器學習相機與實體AI系統日益增長的需求。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.27
資策會攜手台北市醫材公會，共同開辦「醫療器材產業AI應用人才學院」，建立系統化人才培育模式，協助會員企業循序培養AI應用能力。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 刊登日期: 2026.10.27
「2026 IEEE亞洲固態電路研討會」（A-SSCC）將於11月1日至4日在台中登場。國立清華大學電機工程學系共有6篇論文獲選發表。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2026.10.29
AMD宣布AMD Helios機櫃級解決方案已於Meta上線運行，AMD EPYC處理器為Meta的Muse AI代理挹注動能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.10.29
南科AI_ROBOT自造基地28日舉辦「AI算力新時代，企業GAI怎麼開始？AI啟動 × 產業鏈結暨南科產業合作簽署儀式」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.10.29
國立中央大學舉辦名譽博士頒授典禮，表彰旺宏電子創辦人暨董事長吳敏求對台灣科技自主、產業創新及人才培育之卓越貢獻。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.10.29
群聯電子於美光2026年供應商大會中，榮獲「半導體類傑出供應商績效獎」及「組裝與測試類最佳品質獎」兩項殊榮。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2026.10.29
英飛凌科技宣布將在歐洲設立全球首座採用 12 吋（300 毫米）晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。
人物專訪
企業觀察
大學人物
產業觀察
人物專訪
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列，邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主，陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第45集邀請到應用材料全球副總裁暨台灣區總裁余定陸，分享他擔任新竹中學37屆校友大會總召集人，籌辦畢業40週年同學會及謝師宴的精彩歷程。
企業觀察
為期三天的 SEMICON West 2026 已於舊金山圓滿落幕。SEMI 國際半導體產業協會於開展前夕舉辦首屆「台灣供應鏈論壇」。
Oracle 於 Oracle AI World 大會上宣佈計畫於 2027 年秋季將 Arm AGI CPU 導入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。
大學人物
中央研究院院士，旺宏電子總經理暨欣銓科技董事長盧志遠出席潘文淵傑出研究獎頒獎典禮，全程聆聽「文淵論壇」，探討臺灣人才培育與產業發展」。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第67集專訪陽明交大電機學院院長王蒞君，分享三十週年的陽明交大電機學院，傳承施敏院士精神，產創聯盟促進交流，支持產業追求卓越。
產業觀察
根據 Counterpoint Research 最新研究，2026年全球智慧型手機出貨量預估年減14.3%。市場壓力預計延續至2027年，出貨量再下滑1.4%，並於2028年恢復成長。
SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），加速全球技術與產業合作。
Wa-People語錄
年輕人即使創業失敗，也不會有太大的損失！
年輕人即使創業失敗，也不會有太大的損失！
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