人才

捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)3日率團拜會國科會主委吳誠文,就臺捷科研合作成果及未來合作交流交換意見。
由經濟部委託金屬中心營運之海洋科技產業創新專區(MTIC),所推動「風電產業國際人才培訓班」已於4月初正式結業。
長庚大學團隊赴法國參加2026 IEEE IMS全球學生競賽脫穎而出,榮獲第二名佳績,展現臺灣青年科研實力與國際競爭力。
金屬中心正式推動「Sparkey計畫(星鑰計畫)」,推動中心跨域菁英工程師前往歐洲進行創新探索,鼓勵發同仁參與國際交流與合作。
中山大學舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」,攜手賓州州立大學,邀集國內外學者與科技產業專家,共同探討前瞻技術。
全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位,雙雙再創新高。
為協助全球培育半導體關鍵人才,陽明交大與美國普渡大學歷經近三年規劃,攜手推出半導體學院線上課程,正式對外開放全球報名。
清華大學國際志工團邁入20周年,今年暑假共有51名學生參與5支團隊,分赴尼泊爾、越南、肯亞、莫三比克、史瓦帝尼等6國服務。
聯發科以「高階主管到職發展計畫」,再度榮獲有全球人才發展領域「奧斯卡獎」之稱的國際人才發展協會(TD)卓越實務獎。
台灣電路板協會 TPCA 推出「產業知識平台 PCB GPT」,以生成式AI串聯PCB專業知識服務,協助產業提升跨國與專業人才培育效益。
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