- 主持：王麗娟、Jane
- 2026.10.23
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎，以及三家支持這項科研兢賽的好公司：致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.22
全球電子協會旗下先進電子封裝技術（ADEPT）委員會舉行首次實體會議，聚焦AI與高效能運算（HPC）相關的先進封裝任務。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.20
全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」於今（20）日假台北南港展覽館一館盛大開展。
- 主持：王麗娟、Jane
- 2026.10.16
關注半導體投資與職涯前景的你，絕不能錯過最新一集 Podcast！台積電 2026 年第三季成績單超亮眼，董事長暨總裁魏哲家直言先進製程需求「極度強勁」！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.10.15
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技積極布局美國市場，10月13日至15日在舊金山莫斯康展覽中心南館盛大參與美國國際半導體展。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.02
應用材料與貝思半導體（Besi）宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心成為創新合作夥伴。
- 主持：王麗娟、Jane
- 2026.09.11
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast分享從小虧到營收爆衝！基因重組，躍居半導體先進封裝自動化標竿的盟立自動化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.10
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年全球載板產值估達195.1億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.02
經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開，集結29項創新技術，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.24
崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
