- 主持：王麗娟、Jane
- 2026.09.11
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast分享從小虧到營收爆衝！基因重組，躍居半導體先進封裝自動化標竿的盟立自動化。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.10
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年全球載板產值估達195.1億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.02
經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開，集結29項創新技術，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.24
崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.08.23
2026筑波三界技術應用論壇（ATAF）8月12日於新竹盛大登場，創下多項業界先例，充分展現產業創新能量與交流動能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.21
SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），加速全球技術與產業合作。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.19
從設備零組件，到自主研發半導體設備，天虹科技（Skytech）傳出捷報！榮獲「國家品質獎－製造品質典範獎」，肯定天虹的卓越品質管理。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.18
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享創新成果。
- 主持：王麗娟、Jane
- 2026.08.07
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集分享介紹3家台灣「隱形冠軍」神隊友，分別是印能、天虹，及漢民測試。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.07
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流，全球電子協會宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家。
