先進封裝

經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開,集結29項創新技術,展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型。
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),加速全球技術與產業合作。
從設備零組件,到自主研發半導體設備,天虹科技(Skytech)傳出捷報!榮獲「國家品質獎-製造品質典範獎」,肯定天虹的卓越品質管理。
應用材料將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇,聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題,分享創新成果。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集分享介紹3家台灣「隱形冠軍」神隊友,分別是印能、天虹,及漢民測試。
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流,全球電子協會宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家。
國科會科學園區審議會第34次會議4日召開,會中通過5件投資案,其中1件不公開,投資總額約新臺幣41.58億元,此外尚有15件增資案。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集分享剛剛歡慶23週年的「中科」及迎來53 週年慶的「工研院」最新動態。
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