
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2026.06.17
應用材料推出兩款新晶片製造系統,針對先進半導體製程中日益嚴峻的挑戰—在愈加深且狹窄的 3D 結構中實現精準製程控制。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2026.06.16
株式會社村田製作所藉由新思科技所提供的模擬工具,開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思的三維電磁場分析工具及熱分析工具。


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