- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
國科會金以臺灣科技新創基地（TTA）為主體，第九度帶領新創團隊赴美參與全球最大消費性電子展（CES）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
友達智慧移動初登場CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為題，登場捲美國拉斯維加斯。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
AMD於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，帶來升級的AI能力、卓越遊戲效能及商用就緒功能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟，Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.01.07
在美國國際消費性電子展（CES）中，高通技術宣布推出Snapdragon X2 Plus平台，為Snapdragon X系列的最新成員。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。開創 Wi-Fi 8 生態體系，展現其持續推動無線通訊技術發展實力。
- 文：李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
宜鼎宣布推出全新 AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通技術共同研發，專為工業級邊緣 AI 應用打造。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
TI推出全新的汽車半導體產品和開發資源，旨在提升各類車型的安全性和自主駕駛能力。TI於2026CES首次發佈這些產品。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
高通技術於2026 CES發表新一代機器人全方位堆疊架構，整合硬體、軟體與複合式AI （compound AI）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.01.05
友達光電子公司友達智慧移動參與CES 2026，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯三大核心能力矩陣。
