商業與技術洞察公司Gartner發布了未來12-18個月內將對基礎設施和運營(I&O)產生重要影響的關鍵趨勢。
西門子發布全新 PAVE360 Automotive 數位雙生軟體,具備預整合特性且立即可用,有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰。
資策會產業情報研究所(MIC)舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會,針對AI重塑總體環境對台灣產業的影響,進行深入分析。
Anritsu 安立知推出業界首款針對「混合型緊急通話」 (Hybrid eCall) 先進車用緊急通話系統的評估解決方案。
英飛凌正與聯想集團深化合作,以支援先進輔助駕駛系統(ADAS)、提高能效並實現車載網路的高速資料傳輸。
根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的報告,2025年第三季台灣PCB製造海內外總產值達2,435億元新台幣,年成長7.2%。
是德於2025年因企業社會責任(CSR)成果獲頒多項殊榮。是德科技入選2025年《JUST 100》美國最公正企業排行榜。
崇越科技捐贈三座半導體模型予清華大學半導體研究學院,協助教學展示與研究推廣。同時簽署合作意向書培育高階半導體科技人才。
禾榮 (Heron)宣布與新加坡的國立大學醫院(NUH)及新加坡科技研究局生物處理技術研究院(A*STAR BTI)簽署合作協議。
竹科45周年園慶於15日舉行,也頒發本年度「優良廠商創新產品獎」、「 研發成效獎」、「 事業廢棄物減量及循環經濟成效績優企業獎」。
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