由國科會指導的 IC Taiwan Grand Challenge,與InnoVEX新創展會,共同舉辦矽谷新創交流活動,吸引300多名新創社群參與。
根據 Counterpoint Research《Market Monitor》初步數據,2025年全球智慧型手機出貨量連續第二年成長,年增2%。
是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」,旨在革新AI系統的驗證與維護模式,確保其可信度。
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT,成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破。
環球晶圓丹麥子公司Topsil持續投入超高純度區熔法(Float Zone, FZ)矽材料技術,積極支援次世代量子應用發展。
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術,國研院半導體中心今(1/13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
高通技術宣布第八屆「高通台灣創新競賽」(QITC)正式開始徵件,即日起至2026年3月31日於官方網站受理報名。
中山大學政治經濟學系教授兼國際長李明軒分析跨國長期資料發現,ICT發展有助於降低所得不均,且在創業環境與制度條件較弱的國家更為顯著。
由唐獎教育基金會企劃的專題影片《從叢林到世界—珍古德的自然使命》,歷時2年製作,終於完成,歡迎民眾陪同孩子免費報名觀賞。
英飛凌推出全新封裝的 CoolSiC MOSFET 750V G2系列,旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。
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