HPE擴展其針對零售市場的產品組合,協助客戶全面提升營運環境的連線能力、安全性、洞察力與效能。
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
由國科會指導的 IC Taiwan Grand Challenge,與InnoVEX新創展會,共同舉辦矽谷新創交流活動,吸引300多名新創社群參與。
是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」,旨在革新AI系統的驗證與維護模式,確保其可信度。
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術,國研院半導體中心今(1/13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
新思科技(那斯達克股票代號:SNPS)本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。 
Red Hat於CES 2026宣布與NVIDIA的合作邁入重要新階段,驅使企業級開源技術能與企業 AI 演進及機櫃級 AI 的發展速度同步接軌。
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。 
行政院2026年科技顧問會議閉幕,科技顧問團與政府相關部會代表歷經兩日交流討論後,由廖俊智院長向行政院長進行總結報告。
回到頂端