2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館盛大開幕，今年將聚焦綠能技術與能源管理的AI應用。

經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今 （17）日於臺北世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展。

Arm近日分享其最新的動態：參與Arm全面設計的企業，已迅速成長至超過 30 家，集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力。

群聯宣布其企業級 SSD PASCARI 產品獲得了 Open Compute Project（OCP）授予的 OCP Inspired 認證。

隨著AI迅速崛起，宜特針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群旗下推出AI高速訊號解決方案。

緯謙科技與重症醫學會、急救加醫學會合作，舉辦「BI運營管理與AI輔助預測多元應用競賽」。

國科會主委吳誠文參加史丹佛大學Taiwan S&T Hub 年度研討會，與科技產業人士及美國重要研究機構學者進行交流。

中科管理局舉辦「科學園區人才培育計畫亮點成果發表」記者會，邀請三所大學及與園區廠商展現計畫執行成果。