跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
AI
Home
/
AI
HPE擴展產品組合 強化零售連線與安全
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.16
HPE擴展其針對零售市場的產品組合,協助客戶全面提升營運環境的連線能力、安全性、洞察力與效能。
AI
企業觀察
資通訊
通訊
繼續閱讀
工研院盤點CES 2026 七大AI關鍵趨勢
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.16
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
AI
CES
工研院
智慧座艙
機器人
物理AI
產業觀察
穿戴式
車用電子
邊緣AI
雲端
繼續閱讀
台灣攜手矽谷 推動跨境科技合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.15
由國科會指導的 IC Taiwan Grand Challenge,與InnoVEX新創展會,共同舉辦矽谷新創交流活動,吸引300多名新創社群參與。
AI
企業觀察
創新創業
國科會
繼續閱讀
是德推AI軟體完整性建構器 保障部署可信度
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.14
是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」,旨在革新AI系統的驗證與維護模式,確保其可信度。
AI
企業觀察
車用電子
軟體
繼續閱讀
國研院晶片級先進封裝平台 驅動產業升級
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術,國研院半導體中心今(1/13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
3D封裝
AI
chiplet
HPC
企業觀察
半導體
國研院
封裝
產學合作
繼續閱讀
新思CES 2026展示AI汽車工程願景
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.09
新思科技(那斯達克股票代號:SNPS)本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。
AI
企業觀察
半導體
自駕車
車用電子
繼續閱讀
Red Hat與NVIDIA擴大合作 加速企業AI導入。
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.08
Red Hat於CES 2026宣布與NVIDIA的合作邁入重要新階段,驅使企業級開源技術能與企業 AI 演進及機櫃級 AI 的發展速度同步接軌。
AI
Ai Agent
CES
企業觀察
雲端
繼續閱讀
Cadence推小晶片生態系 加速上市進程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
AI
chiplet
HPC
企業觀察
半導體
物理AI
資料中心
繼續閱讀
南科三十產值衝三兆 台積電2奈米投資一次看 | 2026《產業人物》
文、圖:Wa-People編輯中心
2026.01.08
《產業人物》雜誌
3D IC
AI
EDA
人才
企業觀察
創新研發
半導體
南科
國科會
大學動態
專利
工研院
智財IP
材料
永續
活動
潘文淵
產業觀察
異質整合
竹科
綠色
英雄榜
造山者
量測
高熵合金
繼續閱讀
科技顧問會議閉幕 聚焦AI五大策略
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.07
行政院2026年科技顧問會議閉幕,科技顧問團與政府相關部會代表歷經兩日交流討論後,由廖俊智院長向行政院長進行總結報告。
AI
人才
國科會
產業觀察
繼續閱讀
上一頁
頁面
1
頁面
2
頁面
3
頁面
4
頁面
5
...
頁面
74
下一頁
熱門文章
記憶體暴漲600% AI需求推升價格
南科三十產值衝三兆 台積電2奈米投資一次看 2026《產業人物》雜誌上市【Podcast】
崇越建越攜手新北 打造AI園區污水系統
應用材料電晶體與佈線創新 加速AI晶片效能
是德DesignCon 2026秀AI資料中心與高速互連驗證技術
回到頂端