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是德DesignCon 2026秀AI資料中心與高速互連驗證技術
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.12
是德將於工程師年度盛會DesignCon 2026展示端到端解決方案,涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。
AI
企業觀察
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英飛凌2026 GaN展望 市場將高速增長
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.11
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
AI
企業觀察
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世界先進獲台積電GaN技術授權
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.28
世界先進已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵製程技術的授權協議,將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
企業觀察
化合物半導體
半導體
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車用電子
電源
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Cadence推小晶片生態系 加速上市進程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
AI
chiplet
HPC
企業觀察
半導體
物理AI
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智慧運算新時代 Arm發布2026年技術預測
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.30
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革,根據這個趨勢,Arm 發佈 20 項技術預測,這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。
3C
3D IC
AI
Ai Agent
AR
IoT
VR
半導體
智慧醫療
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穿戴式
行動裝置
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車用電子
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雲端
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MIC:AI競爭轉向 整合軟硬、應用與治理
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.19
資策會產業情報研究所(MIC)舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會,針對AI重塑總體環境對台灣產業的影響,進行深入分析。
AI
MIC
產業觀察
矽光子
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邊緣AI
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中日韓PCB新競局 AI伺服器與高階載板成關鍵
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.09
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告,分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
AI伺服器
HPC
PCB
TPCA
產業觀察
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電動車
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雲達SC25秀肌肉 發表QCT AI POD
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.11.18
雲達科技 (QCT)將於 11 月 18 日至 20 日參加在美國密蘇里州聖路易市舉行的 2025 年超級運算大會(SC25)。
AI
HPC
企業觀察
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雲端
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成大校慶163桌還不夠 成電論壇今年談 AI 智慧製造
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.11.13
成功大學94週年校慶,10 日一早,成大電機系舉辦第五屆「成電論壇」,由六位校友分享 AI 時代台灣產業升級路徑。
AI
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宜鼎集團六產品榮獲2026台灣精品獎
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.11.06
宜鼎集團(Innodisk)於 2026 年「台灣精品獎」榮獲六項大獎(包含宜鼎國際四項、子公司安提國際兩項)。
AI
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