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是德科技參展OFC 2026 秀AI加速方案
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.03.11
是德將在2026年光纖通訊展(OFC 2026)上展示如何透過端到端的可視性與驗證技術,加速AI基礎架構發展。
AI
企業觀察
精密光學
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創新助攻2奈米製程 應材三款新設備出貨
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.09
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
AI
HBM
企業觀察
半導體
封裝
記憶體
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軟體
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AI 狂飆引爆高頻測試需求 是德重磅推出 XR8 示波器
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.05
是德2026年開春推出全新 Infiniium XR8 即時示波器,目標是幫助不眠不休的工程師,大幅縮短數位驗證及測試時間。
6G
AI
企業觀察
資料中心
量測
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AMD與TCS擴大合作 Helios AI架構導入印度
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.25
AMD與TCS宣布擴大策略合作。TCS透過其子公司HyperVault,將與AMD共同開發以AMD ”Helios”平台的機架級AI基礎架構設計。
AI
企業觀察
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跨域合作
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宜鼎 CXL AIC 擴充卡發布 PCIe 實現 256GB 彈性記憶體
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.24
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡(Add-in Card)。
5G
企業觀察
儲存
記憶體
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雲端
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MWC 2026 聚焦 Agentic AI、半導體、摺疊裝置、IoT、eSIM 與 Wi-Fi 8
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
3C
5G
6G
AI
Ai Agent
IoT
MWC
ntn
Wi-Fi8
企業觀察
半導體
循環經濟
永續
記憶體
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資通訊
邊緣AI
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是德DesignCon 2026秀AI資料中心與高速互連驗證技術
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.12
是德將於工程師年度盛會DesignCon 2026展示端到端解決方案,涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。
AI
企業觀察
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英飛凌2026 GaN展望 市場將高速增長
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.02.11
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
AI
企業觀察
再生能源
化合物半導體
數位健康
機器人
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量子運算
電動車
電源
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世界先進獲台積電GaN技術授權
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.28
世界先進已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵製程技術的授權協議,將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
企業觀察
化合物半導體
半導體
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車用電子
電源
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Cadence推小晶片生態系 加速上市進程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
AI
chiplet
HPC
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半導體
物理AI
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