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是德將在2026年光纖通訊展(OFC 2026)上展示如何透過端到端的可視性與驗證技術,加速AI基礎架構發展。
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
是德2026年開春推出全新 Infiniium XR8 即時示波器,目標是幫助不眠不休的工程師,大幅縮短數位驗證及測試時間。
AMD與TCS宣布擴大策略合作。TCS透過其子公司HyperVault,將與AMD共同開發以AMD ”Helios”平台的機架級AI基礎架構設計。
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡(Add-in Card)。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
是德將於工程師年度盛會DesignCon 2026展示端到端解決方案,涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
世界先進已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵製程技術的授權協議,將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件。
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。 
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