- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.11.05
意法半導體推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器系列，讓開發人員能開發效率更高、更智慧且更安全的技術，推動 Physical AI 的技術革新。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.11.04
宜鼎國際（Innodisk）積極深化資料中心佈局，為AI基礎架構提供關鍵元件，推出資料中心專用的企業級固態硬碟與AI伺服器記憶體模組。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.11.03
InoBat宣布，與ADI 合作探索聯合開發為滿足AI資料中心、超大規模運算及公用事業級儲能等電力需求而設計的智慧電池儲能系統平台。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.14
TI於開放運算計畫全球峰會上首度發表首款能以奈秒解析度實現全天候、低功耗、事件驅動的遠端監控類比轉數位轉換器（ADC）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.06
聯發科攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示涵蓋 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的新一代連網技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.03
資策會產業情報研究所（MIC）關注AI基建熱潮正在醞釀一波潛在的系統性風險，並提出預警。MIC指出，AI基建正在面臨諸多不確定因素的考驗
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.12
英飛凌科技（Infineon）推出新款24kW電池備份單元（BBU）DC-DC參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.12
村田製作所於2026開放運算計畫亞太高峰會（OCPAPACSummit）首度發佈全新升級的48V/12VDC-DC轉換器。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.10
至上電子集團布局AI資料中心基礎架構市場。除提供完整產品線外，協助企業更有效率地完成資料中心建置與維運。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.07.21
工研院舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」共同探討建構半導體低碳循環生態系，並發表資料中心創新散熱技術。
