- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.23
HYUNDAI MOBIS選用 Anritsu 安立知eCall測試解決方案，用於開發與驗證混合型 Hybrid eCall與次世代eCall汽車緊急呼叫系統。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.01.21
工研院於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）現場展出14項前瞻技術成果，同時發表「高功率密度三合一動力系統」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.20
西門子日前宣布收購 ASTER Technologies，該公司為印刷電路板組裝（PCBA）測試驗證與工程軟體市場領導業者。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
工研院「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.14
是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」，旨在革新AI系統的驗證與維護模式，確保其可信度。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.12
英飛凌推出全新封裝的 CoolSiC MOSFET 750V G2系列，旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.09
新思科技（那斯達克股票代號：SNPS）本週在CES（美國消費性電子展）展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
友達智慧移動初登場CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為題，登場捲美國拉斯維加斯。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟，Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
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- 2026.01.06
TI推出全新的汽車半導體產品和開發資源，旨在提升各類車型的安全性和自主駕駛能力。TI於2026CES首次發佈這些產品。
