電動車

陽明交大教授蘇育陞,開發出新的電池設計,讓電池容量提升167%,為電動車動力電池與大型儲能系統提供新的技術方向。
TI新推出的隔離式電源模組,靠著TI專利的封裝技術,達到高功率密度,滿足小體積、大功率、高效率的目標。
英飛凌科技宣佈,豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET(碳化矽功率MOSFET)產品。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
全球電子協會(Global Electronics Association)近日發布2026年電子產業趨勢預測。
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟,Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告,分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
臺灣國際車輛論壇(TAIFE)舉行「AI Automotive產業大聯盟」啟動儀式,由台灣車輛移動研發聯盟(TARC)與電電公會完成簽署儀式。
法國Saft技術長Dr. Nechev日前拜訪工研院,在臺灣泓辰材料(HCM)董事長陳宏力見證之下,雙方正式簽署合作協議。
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
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