圖說：TI搭載專有IsoShield封裝技術的全新隔離式電源模組，於更小空間內實現更高功率，同時縮減電路板面積、成本與重量。
德州儀器（TI）以獨特的封裝技術，解決電源模組長期以來的痛點。新推出的隔離式電源模組，靠著TI專利的封裝技術，達到高功率密度，滿足小體積、大功率、高效率的目標。3月23日起一連四天，新產品在2026年應用電力電子研討會（APEC）中展出，瞄準資料中心及電動車（EV）等應用。
TI展出的兩項新產品「隔離式」電源模組UCC34141-Q1與UCC33420，特別強調其功率密度、效率與安全性。核心關鍵在於TI研發的封裝技術IsoShield，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度，相較過去離散式的解決方案，最多高出三倍。此外，整個模組解決方案因此縮小尺寸，幅度高達70%。TI宣布，將有超過350款採用優化封裝的電源模組產品。
功率密度、成本、時間
靠著封裝技術，就能夠讓電源模組的痛點，或者說，工程師的痛點獲得舒緩。TI強調，IsoShield技術使隔離式電源模組的功率密度提升的同時，同時降低材料成本、並縮短設計時間。
以佈板效率來看，以往隔離電源需要外部變壓器、光耦合器及大量被動元件，現在整合後的電路板佔用面積（以 UCC33420 為例）僅約 152mm²，相比早期方案的846mm²小很多，大大釋放了資料中心或電動車（EV）的電路板空間，可把更多空間留給算力（GPU/CPU）或電池管理系統 。
IsoShield技術，強調的是安全至上的「隔離」方案，是專為需要安全隔離的應用開發的多晶片封裝技術 。主要整合了兩大核心元件，高效能平面變壓器及隔離式功率級。尤其，隔離式功率級整合了驅動、切換及保護功能的電路系統，負責將輸入能量轉化為特定電壓輸出，並確保高低壓間的電氣隔離 。IsoShield透過共同封裝技術，打造出一體化的系統級封裝 SiP 解決方案 。隨著安全防護等級的嚴謹度不同，還分別支援功能型、基本型與加強型隔離，確保高壓與低壓電路之間的安全性 。應用場景包括需要防止電擊或雜訊干擾的高壓隔離環境 ，包括電動車 (EV)、資料中心、工業自動化等應用。
元件數從 33 變 8個
物料清單（BOM）上，「元件數量從 33 個減少到 8 個」，是採用 IsoShield技術的另一個重要優點。在 TI 的隔離式偏壓解決方案的演進過程中，這代表了從傳統「離散式設計」轉向「高度整合模組」的巨大進步。過去33個元件包括控制器、外部變壓器、光耦合器、以及大量的電阻與電容，一下子簡化到剩下8個，不僅降低了採購與庫存管理的成本，更重要的是減少了單點故障風險。應用情境上，工程師可以省去繁瑣的變壓器選型與 PCB 佈線，直接用一個指甲大小的模組取代原本半個掌心大的電路區塊。
簡言之，TI的UCC33420是低壓 5V 輸入的隔離式 DC/DC 電源模組，可說是目前 TI 展現「功率密度」突破的指標性產品，與傳統設計差異極大，其封裝尺寸僅 4mm x 5mm x 1mm，特別適合對空間要求極嚴苛的薄型設備 。透過獨家的封裝技術IsoShield，使得外部元件從傳統的 33 個大幅精簡至 8 個，使UCC33420整套方案僅重 0.9g。由於它是 5V 輸入且體積極小，最適合用於工業通訊介面隔離、感測器偏壓，及低功耗邏輯電路。
以工業通訊介面隔離的應用之一，隔離式控制器區域網路 (CAN) 為例，就是在原本的 CAN 通訊線路中，加了一道「電子防火牆」。CAN是一種在汽車和工業設備中讓各個單元（如引擎電腦、馬達控制器）互相對話的通訊協議，而「隔離」則是為了處理高壓環境下的安全與干擾問題 。
由於在電動車（EV）或大型工廠中，通訊環境通常都非常惡劣，必須「隔離」的三大核心原因，其一是為了保護昂貴的微控制器 (MCU)，因為電動車的動力電池高達 400V 甚至 800V ，如果沒有隔離，萬一高壓端發生漏電或短路，高壓電會直接衝進只有 3.3V 的處理晶片，瞬間燒毀整塊電路板；其次，當兩個設備距離很遠時，它們的「地電位」可能不一致 。這會產生雜散電流，導致通訊數據出錯甚至斷線 。隔離可以切斷物理連接，讓雙方各自擁有獨立的參考電位；第三則是因為馬達運轉時會產生巨大的電磁干擾，隔離能有效阻擋雜訊進入通訊系統，確保數據傳輸穩定 。
UCC34141-Q1 正是德州儀器（TI）針對汽車與高階工業應用設計的中壓隔離式電源模組，其輸入電壓範圍，支援中壓 6V 到 20V 輸入，能夠直接處理汽車 12V 電池系統的典型電壓波動。而產品型號後綴的 -Q1 代表它通過了 AEC-Q100 認證，專為嚴苛的車用環境（如震動、極端溫度）設計 。
專利封裝技術，IsoShield再進化
從MagPack到IsoShield，TI針對不同電源需求，開發出兩項「專利封裝技術」，雖然兩者都追求極致的功率密度並縮小尺寸，但核心差異在於整合的「主角」與「功能」不同 。
MagPac 技術：整合的是磁性元件（如電感器），利用獨特的 3D 封裝成型製程，將電感與功率級（Power SiP）整合在一起，優化空間利用率 。應用上，主要用於非隔離型電源模組，重點在於解決電感器佔用過多電路板空間，同時提供更好的熱效能與轉換效率。 IsoShield則是追求安全與隔離，專為隔離型電源設計，除了縮減尺寸，更重要的是提供電氣隔離安全屏障，防止高壓傷害低壓側元件。
