半導體

根據世界半導體貿易統計組織 WSTS統計,26Q1全球半導體市場銷售值達2,985億美元,較上季(25Q4)成長25.0%,較2025年同期(25Q1)成長79.2%。
聯電推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台,並可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。
應用材料與亞利桑那州立大學(ASU)、倫斯勒理工學院(RPI)和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點,在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展,都取得重大進展。
崇越科技13日宣布,憑藉深厚的產業佈局,其長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。
環球晶圓宣布其溫室氣體減量目標已通過科學基礎減量目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)審查。
Cadence擴大與台積長期合作關係,將針對 TSMC N3、 N2、A16 及 A14 製程技術,提供一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。
應用材料與台積電建立全新的夥伴關係,將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展。
經濟部於12日舉辦「2026 Edison Awards獲獎記者會」,宣布2026年臺灣再度在「創新界奧斯卡獎」大放異彩,共拿下16座獎項。
國科會科學園區審議會第32次會議通過兆聯實業屏科分公司、台灣矽科宏晟科技屏科分公司;正齊半導體等7公司進駐科學園區。
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