圖說：應用材料宣布亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院、史丹佛大學加入 EPIC 中心。
應用材料宣布與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。透過與應材科學家和工程師緊密合作，各校研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術，以及晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速下一代 AI 晶片的節能創新。
應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示：「EPIC 中心的設立，是在與製造密切相關的高速環境中，集結業界和學術界的頂尖人才投入，藉此大幅加速下一代半導體技術的研發和商業化，而這些技術正是 AI 運算的關鍵基礎。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入 EPIC，成為我們的研究合作夥伴，這將強化美國從實驗室到量產的創新渠道，並打造一個強大平台，成為孕育未來半導體人才的搖籃。」
研究型大學向來是未來半導體材料與製程創新構想的重要來源，而能夠使用先進設備，並實際測試新材料能否與全球領先製造商所用的其他材料成功整合，對於促進這些大學的研發有顯著助益。應材的 EPIC 中心為大學研究人員提供珍貴的機會，能在具備產業規模的環境中投入製造相關研究，實現快速迭代優化、加速驗證速度，並讓技術更順利地從研發過渡到實際部署。透過與應材的科學家和工程師合作，學術團隊將能取得先進的設備和製程整合技術，相較過往新材料開發週期縮短數年。奠基在數十年來與頂尖工程院校的合作經驗之上，全新的合作夥伴關係旨在推動高速創新，同時為學生提供必要的實務經驗和系統性觀點，強化未來的半導體產業人才。
應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示：「應用材料長期與世界頂尖大學保持緊密合作，我們很高興能透過 EPIC 中心將合作關係提升至全新層次。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入能成為 EPIC 的首批研究合作夥伴，我們感到振奮，並期待將業界和學術界的最佳人才能匯聚到這個共享環境中，加速半導體產業技術突破的探索與商業化。」
亞利桑那州立大學校長 Michael Crow 表示：「身為全美規模最大的工程學院，亞利桑那州立大學持續致力於服務業界，並建立能夠加速定義未來半導體技術關鍵突破的合作夥伴關係。我們高度重視與應材間的穩健合作關係，也很高興能成為其 EPIC 中心的首批大學研究合作夥伴之一。與業界最傑出的人才一起，置身於高速發展、充滿創造力的環境中，將進一步鞏固我們與應材在亞利桑那州立大學共享的『材料到晶圓製造中心』的合作成果，進而建立無縫串聯的網絡，推動美國半導體發展。」
倫斯勒理工學院（RPI）校長 Martin Schmidt 表示：「EPIC 中心為我們的學生和研究人員提供機會，突破傳統學術研究框架、直接參與產業規模的創新。與應材及其生態系夥伴的合作，能加快半導體材料、裝置和 3D 整合領域從實驗室到晶圓廠的技術突破，同時為學生提供與製造相關的實務經驗，讓他們能立即做出貢獻並引領業界的未來發展。而這也延續長期以來，我們與美國眾多業界合作夥伴共同推動半導體產業材料研發的深厚基礎。」
史丹佛大學工程學院維拉德與貝爾（Willard R. and Inez Kerr Bell）講座教授暨史丹佛 SystemX 聯盟創始教職員共同主任黃漢森（H.S. Philip Wong）表示：「AI 呈爆炸式成長，帶動半導體技術持續探索新材料、發明新裝置，這需要更快的創新週期和更緊密的生態系統合作。EPIC 中心讓我們的學生和研究人員能直接接觸業界規模的工具，並與專家互動，加快我們的探索腳步，同時獲得引領半導體製造未來發展所需的業界相關經驗。」
應用材料位於矽谷的全新 EPIC（設備與製程創新及商業化）中心，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資。EPIC 旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。按計劃將於 2026 年開始營運。
