高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊,共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。
中山大學與台電簽署合作備忘錄,由台電挹注新台幣1億元,在校園建置整合再生能源、儲能設備與智慧能源管理的「微電網系統」。
英飛凌推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車(SDV)開發流程的全新軟體套件,進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
是德科技(Keysight)推出功能性互連測試解決方案(FITS)產品組合,並發表該系列首款產品FITS-8CH。
TI推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能,體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。
【產業人物 Wa-People】Podcast 本集專訪 M31 (円星科技)董事長陳慧玲,為您介紹半導體晶圓代工矽智財(IP)供應商 M31 科技。
台灣電路板協會(TPCA)12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇,現場超過300位會員代表與產業人士參加。
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於MWC 2026期間成功進行聯合展示,並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)。
Cloudflare發布報告顯示,威脅行為者正以 AI 系統探測及利用漏洞,並持續攻擊電郵等傳統安全弱點,找出登入而非入侵的方法。 
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