HPE宣布推出全新的HPC與AI基礎架構產品組合,包括業界領先的HPE Cray Supercomputing EX解決方案。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第30集邀請到印能科技董事長洪誌宏,暢談印能科技(APT)以十年磨一劍的精神,開發出獨特的半導體封裝設備及製程方案。
雲達參加SC24展會,以「用HPC 與AI 改變未來」為主題,展示多項基於NVIDIA Blackwell 平台的加速運算解決方案。
雲達科技(QCT) 參加2024年超級計算機大會(SC24大)展示搭載 Intel Xeon處理器的加速運算產品與解決方案。 
AMD在2024年超級運算大會上展現在HPC持續領先的地位,連續6屆為Top500排行榜中全球最快的超級電腦挹注效能。
HPE為因應AI時代的來臨,推出創新液冷技術的解決方案,以應對AI系統日益增長的散熱需求。
國際半導體產業協會宣布,在經濟部的指導,台積電與日月光號召產業鏈逾30家廠商參與建構SEMI矽光子產業聯盟 SiPhIA。
M31 推出LPDDR記憶體IP解決方案,以滿足高效能運算市場日益增長的需求,可望帶動龐大記憶體IP商機。
工研院舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。
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新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
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