- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.22
施耐德電機旗下 Motivair，因應高效能運算與快速成長的 AI 工作負載冷卻需求，推出兩款全新冷卻液分配單元。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.16
HPE宣布擴展NVIDIA AI Computing by HPE產品組合，推出多項針對大規模AI工廠與超級電腦的重大創新。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.04.08
新思近日與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.05
大塚資訊集團易富迪科技攜手台灣西門子軟體工業，與國研院國網中心簽署合作協議並完成軟體授權儀式。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.20
西門子日前宣布收購 ASTER Technologies，該公司為印刷電路板組裝（PCBA）測試驗證與工程軟體市場領導業者。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.09
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告，分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.03
AMD 宣布與HPE擴大合作，攜手加速導入搭載AMD頂尖運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧（AI）基礎設施。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.11.20
群聯19日在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201。
