- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.22
全球電子協會旗下先進電子封裝技術（ADEPT）委員會舉行首次實體會議，聚焦AI與高效能運算（HPC）相關的先進封裝任務。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.10.20
工研院於TPCA Show 2026展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。
- 主持：王麗娟、Jane
- 2026.10.16
關注半導體投資與職涯前景的你，絕不能錯過最新一集 Podcast！台積電 2026 年第三季成績單超亮眼，董事長暨總裁魏哲家直言先進製程需求「極度強勁」！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.29
科學園區2026年上半年營業額3.54兆元，較同期成長29.27%，再創歷史新高，其中竹科1.12兆元，較2025年上半年成長36.03%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.10
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年全球載板產值估達195.1億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.31
崇越掌握「光進銅退」的產業趨勢，攜手日本SCIVAX，全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」（Co-Packaged Optics, CPO）關鍵商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.27
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新，提供更強大的AI效能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.08.23
2026筑波三界技術應用論壇（ATAF）8月12日於新竹盛大登場，創下多項業界先例，充分展現產業創新能量與交流動能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.21
漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（cDAF）系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.06.30
工研院促成瑞峰半導體攜手NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，協助臺廠提升高效能運算與AI封裝市場的全球競爭力。
