崇越掌握「光進銅退」的產業趨勢,攜手日本SCIVAX,全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」(Co-Packaged Optics, CPO)關鍵商機。
AI運算需求正快速成長,對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求,必須全方位進行創新,提供更強大的AI效能。
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
工研院促成瑞峰半導體攜手NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,協助臺廠提升高效能運算與AI封裝市場的全球競爭力。
COMPUTEX 官方獎項 Best Choice Award(簡稱 BC Award)年度大獎由 NVIDIA Vera Rubin NVL72榮獲此殊榮。
AMD宣布代號為「Venice」的下一代AMD EPYC 處理器,已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產。
崇越召開2026 Q1法人說明會,首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標,同步刷新單季歷史新高紀錄。
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行,會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
國科會科學園區審議會第32次會議通過兆聯實業屏科分公司、台灣矽科宏晟科技屏科分公司;正齊半導體等7公司進駐科學園區。
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