- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.10
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年全球載板產值估達195.1億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.31
崇越掌握「光進銅退」的產業趨勢，攜手日本SCIVAX，全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」（Co-Packaged Optics, CPO）關鍵商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.27
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新，提供更強大的AI效能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.08.23
2026筑波三界技術應用論壇（ATAF）8月12日於新竹盛大登場，創下多項業界先例，充分展現產業創新能量與交流動能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.21
漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（cDAF）系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.06.30
工研院促成瑞峰半導體攜手NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，協助臺廠提升高效能運算與AI封裝市場的全球競爭力。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.06.03
COMPUTEX 官方獎項 Best Choice Award（簡稱 BC Award）年度大獎由 NVIDIA Vera Rubin NVL72榮獲此殊榮。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.22
AMD宣布代號為「Venice」的下一代AMD EPYC 處理器，已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.05.21
崇越召開2026 Q1法人說明會，首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.05.18
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行，會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
