安立知與聯發科技宣佈,雙方已驗證聯發科技 T930 5G 用戶端設備(CPE)平台所搭載的QoS與低延遲低損耗可擴充傳輸量技術。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
根據Counterpoint Research報告指出,受AI伺服器市場需求增加帶動,DRAM與NAND記憶體價格明顯上漲。
是德將於工程師年度盛會DesignCon 2026展示端到端解決方案,涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。
英飛凌科技(Infineon )發佈《2026年GaN技術展望》,深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景,為業界提供重要參考。
陽明交大與AMD宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」,深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作。
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第42集為聽眾分享中美晶集團董事長徐秀蘭,對集團2026年的布局與展望。
西門子宣布收購 Canopus AI,將進一步強化西門子在半導體製造生態系中的地位,並透過整合具備先進 AI 能力的前瞻量測技術。
台灣玉山科技協會於4日舉辦2025年歲末晚宴,由理事長童子賢主持,現場聚集約400位產官學界貴賓與會員共襄盛舉。
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