跳至主要內容
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
選單
產業觀察
人才發展
創新研發
跨域合作
ESG永續
榮耀時刻
校園動態
AI
Home
/
AI
經濟部成立智慧機器人研發中心 聚焦醫療、物流等四大領域
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.05.19
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」於工研院六甲院區成立聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證。
AI
倉儲
國科會
工研院
救災
機器人
產業觀察
經濟部
經濟部技術司
醫療
金屬中心
繼續閱讀
台積電2026技術論壇 COUPE啟動矽光子商用元年
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.05.18
台積電2026年全球技術論壇14日於新竹舉行,會中指出全球半導體市場將提早於今年達到 1兆美元的里程碑。
AI
HPC
IoT
企業觀察
半導體
封裝
矽光子
車用電子
繼續閱讀
群聯3.0 衝刺邊緣AI儲存 首季每股賺68.8 元
主持:王麗娟、Jane
2026.05.15
本集【產業人物 Wa-People】Podcast 深入解析群聯電子2026年第一季交出的驚人成績單,帶你看懂記憶體狂潮下的超強獲利密碼。
AI
ESG
flash
Podcast
企業觀察
產業人物雜誌
產業觀察
記憶體
繼續閱讀
工研院AI評測技術 獲AI Award特優
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.05.15
工研院開發的「可信任AI自動化評估技術」,榮獲台灣人工智慧協會(TAIA)2026 AI Award「落地轉型:最佳解方賞」特優獎。
AI
企業觀察
數位轉型
英雄榜
繼續閱讀
打造人工智慧之島 全光網路基礎建設隆隆啟動!
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.05.14
「主權AI-臺日全光網路智慧城市應用發佈會」暨「第一屆AI Impact:智慧城市與大南方成果展示」展現政府跨部會與地方攜手合作的階段性成果。
AI
AR
VR
企業觀察
全光網路
國研院
國科會
大南方
數位韌性
智慧城市
智慧醫療
生活
產業觀察
量測
繼續閱讀
應材攜手美國三大學府 加入矽谷EPIC中心
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.05.14
應用材料與亞利桑那州立大學(ASU)、倫斯勒理工學院(RPI)和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
AI
人才
企業觀察
半導體
大學動態
繼續閱讀
金屬中心現科研實力 愛迪生獎奪二銀二銅
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.05.13
在經濟部的支持下,金屬中心憑藉深厚研發實力與創新技術,於此國際獎項展現卓越成果,今年榮獲二銀、二銅殊榮。
AI
碳排放
節能
綠色
綠電
英雄榜
金屬中心
繼續閱讀
Cadence攜手台積電 加速次世代AI晶片設計
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.05.13
Cadence擴大與台積長期合作關係,將針對 TSMC N3、 N2、A16 及 A14 製程技術,提供一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。
AI
EDA
IP
企業觀察
半導體
繼續閱讀
應用材料與台積攜手 EPIC中心加速AI規模化
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2026.05.13
應用材料與台積電建立全新的夥伴關係,將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展。
AI
企業觀察
半導體
繼續閱讀
臺灣科研實力閃耀國際 愛迪生獎勇奪16獎
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.05.12
經濟部於12日舉辦「2026 Edison Awards獲獎記者會」,宣布2026年臺灣再度在「創新界奧斯卡獎」大放異彩,共拿下16座獎項。
AI
企業觀察
半導體
封裝
工研院
材料
永續
生醫
經濟部
經濟部技術司
英雄榜
資策會
金屬中心
電池
繼續閱讀
上一頁
頁面
1
...
頁面
10
頁面
11
頁面
12
頁面
13
頁面
14
...
頁面
94
下一頁
熱門文章
國研院比利時舉辦臺歐晶片論壇 深化國際合作
VAMAS研討會首度來臺 工研院推半導體標準接軌
2026年全球載板產值增3成 衝破195億美元
Arm 推出實體 AI 全面設計 串聯生態系創新
發展AI無人載具 工研院院士提四大建言
回到頂端