台灣電路板協會(TPCA)12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇,現場超過300位會員代表與產業人士參加。
Cloudflare發布報告顯示,威脅行為者正以 AI 系統探測及利用漏洞,並持續攻擊電郵等傳統安全弱點,找出登入而非入侵的方法。 
面對全球生成式AI的快速發展與供應鏈重組的挑戰,臺灣產業正處於轉型的關鍵期。工研院強調以「落地應用」為核心。
工研院舉辦「MWC 2026展會直擊:AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」,解析世界行動通訊大會(MWC)重點趨勢。
國科會偕同經濟部率領9家醫院及25家廠商共組智慧醫療國家隊,前往全球最具指標性的醫療資訊管理系統協會展會(HIMSS)。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
是德將在2026年光纖通訊展(OFC 2026)上展示如何透過端到端的可視性與驗證技術,加速AI基礎架構發展。
NEURA Robotics與高通技術宣布建立長期策略合作關係,以推動新一代機器人與 實體AI 平台發展。
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
TI正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署,機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全。
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