- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
聯發科發表天璣9500s與天璣8500行動晶片，在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線等皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
陽明交通大學攜手雙北捷運建立合作夥伴關係。陽明交大管理學院與電機學院將協助雙北捷運精進營運管理，並導入AI優化列車資訊系統。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
HPE擴展其針對零售市場的產品組合，協助客戶全面提升營運環境的連線能力、安全性、洞察力與效能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
工研院「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.15
由國科會指導的 IC Taiwan Grand Challenge，與InnoVEX新創展會，共同舉辦矽谷新創交流活動，吸引300多名新創社群參與。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.14
是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」，旨在革新AI系統的驗證與維護模式，確保其可信度。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.09
新思科技（那斯達克股票代號：SNPS）本週在CES（美國消費性電子展）展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Red Hat於CES 2026宣布與NVIDIA的合作邁入重要新階段，驅使企業級開源技術能與企業 AI 演進及機櫃級 AI 的發展速度同步接軌。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
