- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.03.28
陽明交大電機學院成立「產創聯盟」，將把教授群豐沛的研究動能，與產業展開跨界合作，已有近50家科技廠商率先加入。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.13
「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月21日至24日於新竹國賓飯店登場，邀請重量級貴賓，邁威爾科技副總裁Ken Chang。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍，印能科技（APT）將於2月26日掛牌上櫃，承銷價1,250元，距離上興櫃成為興櫃股王，短短不到一年時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.12.19
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.21
Cadence宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用，提供更佳的生產力及優化的產品性能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
半導體年度盛事2024 SEMICON TAIWAN於4日起盛大展開三天，「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.21
Siemens EDA 21日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇，西門子數位工業軟體執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
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- 2024.06.28
西門子推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.03
聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上。
