- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍，印能科技（APT）將於2月26日掛牌上櫃，承銷價1,250元，距離上興櫃成為興櫃股王，短短不到一年時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.12.19
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.21
Cadence宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用，提供更佳的生產力及優化的產品性能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
半導體年度盛事2024 SEMICON TAIWAN於4日起盛大展開三天，「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.21
Siemens EDA 21日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇，西門子數位工業軟體執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.28
西門子推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.03
聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.01.11
創意電子已成功於先進 FinFET 製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片，該設計採Cadence平台。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.02
新思科技擴大與台積合作，利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積3DFabric技術的解決方案，加速多晶粒系統設計。
