- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.07.08
西門子數位工業軟體日前為其EDA產品組合推出兩款全新解決方案，協助半導體設計團隊應對並克服2.5D與3D IC設計及製造過程中的複雜挑戰。
- 主持人：王麗娟
- 2025.06.20
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列，邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主，陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.05.16
益華電腦 （Cadence）與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.03.28
陽明交大電機學院成立「產創聯盟」，將把教授群豐沛的研究動能，與產業展開跨界合作，已有近50家科技廠商率先加入。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.13
「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月21日至24日於新竹國賓飯店登場，邀請重量級貴賓，邁威爾科技副總裁Ken Chang。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍，印能科技（APT）將於2月26日掛牌上櫃，承銷價1,250元，距離上興櫃成為興櫃股王，短短不到一年時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.12.19
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.21
Cadence宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用，提供更佳的生產力及優化的產品性能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
半導體年度盛事2024 SEMICON TAIWAN於4日起盛大展開三天，「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。
