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3D IC
經濟部聚焦矽矽光子、3D晶片模組 驅動AIoT應用
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.10
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
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西門子EDA全新方案 簡化3D IC設計
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.07.08
西門子數位工業軟體日前為其EDA產品組合推出兩款全新解決方案,協助半導體設計團隊應對並克服2.5D與3D IC設計及製造過程中的複雜挑戰。
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施敏傳承講座得主陳冠能 支持產業追求卓越
主持人:王麗娟
2025.06.20
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列,邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主,陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
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力挺臺灣衝刺AI Cadence工研院樹里程碑
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.05.16
益華電腦 (Cadence)與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
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經濟部技術司
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陽明交大電機學院慶三十 「產創聯盟」全面啟動!
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.03.28
陽明交大電機學院成立「產創聯盟」,將把教授群豐沛的研究動能,與產業展開跨界合作,已有近50家科技廠商率先加入。
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半導體盛會2025 VLSI TSA研討會4/21日登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.03.13
「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),將於4月21日至24日於新竹國賓飯店登場,邀請重量級貴賓,邁威爾科技副總裁Ken Chang。
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第三代半導體
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西門子為台積 3DFabric 技術提供經認證的自動化設計流程
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
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先進封裝隱形冠軍 印能業績旺26日上櫃
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍,印能科技(APT)將於2月26日掛牌上櫃,承銷價1,250元,距離上興櫃成為興櫃股王,短短不到一年時間。
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檢測無限制 工研院攜凌通開發無線感測口服膠囊創新3D IC封裝
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.12.19
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。
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AI商機超夯 Cadence與台積電2奈米 IP及3D IC 完成驗證
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2024.10.21
Cadence宣布與台積電攜手合作,雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用,提供更佳的生產力及優化的產品性能。
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