3D IC

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土,將設有「先進半導體試產線」。
引領年輕人關心臺灣產業及未來發展,2026《產業人物》雜誌發行上市,封面故事「南科三十創新永續」,深入介紹台積電2奈米進行式。
是德(Keysight)於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包,將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時。 
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革,根據這個趨勢,Arm 發佈 20 項技術預測,這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。
西門子宣布推出 Tessent IJTAG Pro,透過將原本串列運作轉變為平行運作,改變基於 IEEE 1687 的 IJTAG 輸入/輸出方式。
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
西門子數位工業軟體日前為其EDA產品組合推出兩款全新解決方案,協助半導體設計團隊應對並克服2.5D與3D IC設計及製造過程中的複雜挑戰。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列,邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主,陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
回到頂端