- 主持人：王麗娟
- 2025.06.20
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列，邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主，陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.05.16
益華電腦 （Cadence）與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.04.23
2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（2025 VLSI TSA）4月21日起在新竹舉行四天。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.03.28
陽明交大電機學院成立「產創聯盟」，將把教授群豐沛的研究動能，與產業展開跨界合作，已有近50家科技廠商率先加入。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.11.23
2024國際固態電路研討會（ISSCC），台灣共有16篇論文獲選，其中學術界9篇、產業界7篇。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.07.14
應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.08.11
宜特宣佈與安東帕推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性，以及測試介電材料（PBO）固化溫度對於表面硬度之影響。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.07.27
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起，開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名，今年論壇將以現場實體方式進行，增加講者及與會者的面對面交流機會，展覽則於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.03.22
圖說：工研院與TEEIA簽署合作備忘錄，左起為TEEIA理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。在經濟部支持下，工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM，實現異質整合技術本土化目標。
