應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。

宜特宣佈與安東帕推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性，以及測試介電材料（PBO）固化溫度對於表面硬度之影響。

圖說：工研院與TEEIA簽署合作備忘錄，左起為TEEIA理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。在經濟部支持下，工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM，實現異質整合技術本土化目標。

圖說：應用材料異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合。先進封裝技術供應商應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。該公司結合其領先業界的先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間（PPACt™）。

圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散性，且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS（Low Temperature Soldering，LTS）製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證。

圖說：為集結產學研界力量，共同發展防疫科技，保護台灣人民安全，國研院推出多項抗疫與防疫專案為配合科技部大力鼓勵學研界善用科技幫助台灣對抗疫情，國家實驗研究院之國家高速網路與計算中心、台灣儀器科技研究中心、台灣半導體研究中心、與國家實驗動物中心，推出多項抗疫與防疫專案，期能集結產學研界力量，共同發展防疫科技，保護台灣人民安全。