- 文：圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.04
引領年輕人關心臺灣產業及未來發展，2026《產業人物》雜誌發行上市，封面故事「南科三十創新永續」，深入介紹台積電2奈米進行式。
- 主持人：王麗娟
- 2025.06.20
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列，邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主，陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.05.16
益華電腦 （Cadence）與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.04.23
2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（2025 VLSI TSA）4月21日起在新竹舉行四天。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.03.28
陽明交大電機學院成立「產創聯盟」，將把教授群豐沛的研究動能，與產業展開跨界合作，已有近50家科技廠商率先加入。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.11.23
2024國際固態電路研討會（ISSCC），台灣共有16篇論文獲選，其中學術界9篇、產業界7篇。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.07.14
應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.08.11
宜特宣佈與安東帕推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性，以及測試介電材料（PBO）固化溫度對於表面硬度之影響。
