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IEEE ISSCC 2026 台灣11篇入選、 清大4篇居冠
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.11.25
IEEE ISSCC 2026年台灣入選11篇論文,包括學術界7篇,產業界4篇。分別是清華大學4篇、台灣大學2篇、陽明交大1篇、台積電2篇、聯發科2篇。
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台灣晶片設計再攀高峰 20篇論文入選ISSCC
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.28
2025 ISSCC 學界有清大入選4篇、臺大入選3篇、陽明交大入選2篇、成大1 篇;業界則有台積電、聯發科技皆獲選5篇。
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2024 ISSCC 台灣16篇IC設計論文入選
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2023.11.23
2024國際固態電路研討會(ISSCC),台灣共有16篇論文獲選,其中學術界9篇、產業界7篇。
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