產學合作

中科管理局舉辦「科學園區人才培育計畫亮點成果發表」記者會,邀請三所大學及與園區廠商展現計畫執行成果。
中山大學113學年度正式成立「積體電路設計研究所」,聚焦發展積體電路設計,強調國際化教學與研究。
高通技術與全台10所大學近日共同發表2024第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果。
「陽明交大 - 新思科技EDA/AI研發中心」成立,設於陽明交大產學創新研究學院(IAIS)內,雙方並簽訂合作備忘錄。
「高熵合金之父」清大材料系講座教授葉均蔚,在「全球前2%頂尖科學家」單年度科學影響力排行榜中名列全台第一。
中山大學晶體研究中心與台灣應用晶體及其所屬集團簽訂「大尺寸氧化鎵晶體生長」專案合作契約書。
中山大學奇美醫院揭牌成立「聯合精準醫學核心實驗室」、「聯合循環醫學實驗室」及「聯合教學辦公室」。
陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學及科學、技術、工程及數學的學用落差。
中山大學晶體研究中心成功長出直徑6吋碳化矽晶體塊材,7月起技轉台灣應用晶體,簽訂5年5千萬技術移轉案。
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